2025年全球半导体设备销售额将增长16%至1310亿美元
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
12月12日消息，日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据，而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。
意法半导体/恩智浦/英飞凌为何纷纷加码“中国制造”？
意法半导体发布最强MCU：Cortex-M55+自研NPU，AI性能达600 GOPS
12月12日消息，意法半导体近日宣布，正式推出首个集成定制神经处理单元 （NPU）的新的微控制器STM32N6系列，可以实现 600 GOPS 的人工智能（AI）算力。这也是意法半导体首款基于Arm Cortex-M55内核的MCU。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证！
12月12日消息，据外媒wccftech报道，三星电子近日在对投资人的报告中承认，其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证，但三星强调，对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称，三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划，但2025年确实会比较乐观。
英伟达在华员工增加近1000人，聚焦自动驾驶技术研发
12月12日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今年已经在中国增加了数百名员工，借此以提升在中国的研发能力，并聚焦最新的自动驾驶技术。
被供应商催款、大批裁员，极越汽车危机重重
12月11日，极越汽车被爆出拖欠传播供应商36万元欠款，多次发布催款函，仍拒绝支付。随后，极越汽车还被爆出大规模裁员，工资停发、社保停缴，仅保留少部分人“自费上班”，CEO及管理层移民跑路的传闻，引发网络热议。对此，极越汽车官方发布声明回应称，公司经营一切正常，所有信息均通过官方正规渠道发布。同日，极越汽车CEO夏一平发布内部信进行了回应。但这仍挡不住各种负面信息的不断传出。
传苹果与博通合作研发AI服务器芯片，预计2026年底量产
12月12日消息，据The Information引述知情人士的话报道称，苹果公司正在与博通合作，开发旗下首款专为AI设计的服务器处理器，代号为“Baltra”，有望在2026年底量产。
富士通全新服务器芯片Monaka细节曝光：2nm制程144核，基于博通3.5D XDSiP平台
近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台，富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka，以实现高性能、低功耗和低成本。现在，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。
传苹果新款Apple Watch将采用联发科基带芯片
据彭博社报道，苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能，或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器（基带）芯片，以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，意义重大。
天玑9400需求旺盛，联发科2024年营收将突破5000亿新台币
12月11日，芯片设计大厂联发科公布了11月业绩。受消费类电子市场淡季影响，联发科11月合并营收达新台币452.42亿元，环比下滑11.49%，不过同比仍增长了5.04%。累计前11月营收达新台币4889.02亿元，同比增长25.43%，已大幅超过去年全年的新台币4334.46亿元营收，2024年全年营收突破新台币5000亿元大关已无悬念。
泛林集团推出协作机器人Dextro，专为半导体制造设备维护而打造
当地时间12月10日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布推出协作机器人（cobot）Dextro，这是第一款专为半导体制造设备维护而打造的协作机器人，可以准确且可重复地维护晶圆制造设备，以进一步提高晶圆厂的生产率和安全性。
