华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线顺利建成
据无锡发布消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会正式举行，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。
投资41亿欧元，宁德时代与Stellantis在西班牙建磷酸铁锂电池工厂
12月10日，全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作，双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂，主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池，以协助Stellantis降低电动汽车成本。
美国商务部宣布将向美光提供61.65亿美元补贴
当地时间12月10日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》 激励计划，向美国存储芯片大厂美光科技提供高达61.65 亿美元的直接资金资助，以支持美光科技未来20年内在纽约州投资1000亿美元和在爱达荷州投资 250 亿美元的产能建设计划，预计将创造这约 20,000 个就业岗位，并将帮助美国将其在先进存储制造领域的份额从目前的不到 2% 提高到 2035 年的约 10%。商务部将根据美光项目里程碑的完成情况发放资金。
安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术
2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。
破解30年重大难题！谷歌最强量子计算芯片Willow发布：比特币将崩盘？
12月10日，谷歌通过官方博客宣布，其最新的量子计算芯片“Willow”得了两项重大成就：
SK海力士大举晋升人才，高阶管理团队人数增加一倍
12月10日消息，据韩国媒体thelec报道，SK海力士在年终开始对高阶主管团队进行重组，包括将高阶主管人数提升一倍，从19位增加到了33位。
被传裁员30000人！海信官方回应：均为不实猜测
近日，有网友通过某职场社交平台爆料称，“海信集团将大规模裁员，员工数量将从11万人减少至8万人，裁员比例可能在20%-30%之间”，该传闻迅速引发全网热议。对此，海信集团于12月10日发布声明进行了辟谣。
台积电11月营收同比增长34%，环比下滑12.2%
12月10日，晶圆代工大厂台积电公布了2024年11月营收数据，当月营收金额为新台币2760.58亿元，环比减少12.2%，同比增长34.0%。累计前11个月营收约新台币26161.45亿元，同比增长31.8%。
俄罗斯成功采购了大量德州仪器芯片
尽管自俄乌冲突爆发之后，欧美各国纷纷对俄罗斯实施了严厉的制裁，并禁止相关半导体对俄罗斯出口，但是俄罗斯依然通过各种隐蔽渠道获得了大量的欧美厂商的芯片。
募资8亿美元！铠侠IPO定价每股1455日元，将成日本今年最大IPO
12月10日消息，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）于9日宣布，其将于12月18日于东京证券交易所的“东证Prime市场”正式IPO上市，最终敲定的发行价格为每股1455日元，超出了此前预估的1390日元。
博通推出3.5D XDSiP平台：可整合最多6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM模块
12月10日消息，博通近日推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。
张忠谋点评劲敌：英特尔欠缺新策略，三星遭遇技术问题
12月9日，台积电创始人张忠谋召开其自传下册新书发布会，广达董事长林百里，台积电共同创办人曾繁城、现任台积电董事长魏哲家、力积电董事长黄崇仁、宏达电董事长王雪红、威盛董事长陈文琦、大陆工程董事长殷琪、国巨董事长陈泰铭等产业大咖都应邀出席。在此次发布会上，张忠谋还回应了对于竞争对手——英特尔和三星目前所遭遇的问题的看法。
