印度政府批准富士康与HCL投资4.35亿美元建封装厂计划
5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资370.6亿卢比（4.35亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。
日期 2025 年 5 月 14 日
联发科技与一加达成战略合作，首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e
2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。
原紫光集团董事长赵伟国一审被判死缓！
据央视新闻消息，2025年5月14日，吉林省吉林市中级人民法院一审公开宣判紫光集团原董事长赵伟国贪污、为亲友非法牟利、背信损害上市公司利益案，对被告人赵伟国以贪污罪判处死刑，缓期二年执行，剥夺政治权利终身，并处没收个人全部财产；以为亲友非法牟利罪判处有期徒刑五年，并处罚金人民币一千万元；以背信损害上市公司利益罪判处有期徒刑三年，并处罚金人民币二百万元；决定执行死刑，缓期二年执行，剥夺政治权利终身，并处没收个人全部财产。对追缴在案的赵伟国违法所得返还被害单位。
一加宣布与联发科技达成战略合作，首发天玑9400旗舰家族新成员9400e
2024 年 5 月 14 日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，并联合联发科技首发专为游戏而生的天玑9400旗舰家族新成员9400e。会上，一加中国区总裁李杰宣布：即将发布的一加Ace 5至尊系列采用天玑9400+和天玑9400e双旗舰平台，凭借风驰游戏内核加持，挑战行业最强1%low帧表现，带来行业游戏体验新上限。
传新凯来正寻求28亿美元融资，估值已达110亿美元
5月14日消息，据路透社引述知情人士称，与华为关系密切的中国芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元，希望拓展客户群并提升行业影响力。
三星计划将低端光罩制造外包，以便聚焦ArF、EUV光罩技术
5月14日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星此前为了防止技术外泄，一直自行生产所需的全部光罩。不过，目前三星正在评估制造低端光罩（i-line与KrF）的潜在供应商，以便将用于内存芯片制造的光罩（photomask）生产外包。
微软宣布全球裁员3%，约6000人将被迫离职
当地时间5月13日，美国微软公司宣布将全球裁员3%，裁员范围将覆盖所有级别和地区。截至2024年6月，微软员工总数为22.8万人，裁员3%则意味着将有约6,000人将被迫离职。这是微软自2023年初裁减10,000个工作岗位以来最大规模的裁员，这次裁员的目的主要是削减开支。
2024全球十大封测厂排名：日月光第一，长电科技第三，通富微电第四
5月13日，市场研究机构TrendForce发布了最新半导体封测产业研究报告，公布了2024年全球前十大封测厂商排名。其中，日月光投控排名第一，中国的长电科技和通富微电分别位列第三和第四。前十厂商，合计营收为415.6亿美元，同比增长3%。
