印度政府批准富士康与HCL投资43.5亿美元建封装厂计划

5月14日，印度信息部长Ashwini Vaishnaw在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司HCL Technologies与中国台湾富士康成立合资公司，并投资3706亿卢比（43.5亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂的计划。

据介绍，该封装厂设计产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装能力，可生产3600万个显示驱动芯片，预计将于2027年开始商业化生产。

根据2024年初曝光的信息显示，富士康当时是计划与印度HCL集团成立合资公司，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。一份监管文件显示，富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development将投资3720万美元，在与HCL集团的合资企业中占股40%。

Ashwini Vaishnaw表示，该半导体封测工厂项目是印度半导体任务下批准的第六家半导体制造工厂。

不过，近期印度有两个半导体制造项目已经宣布放弃或暂停。其中，印度软件公司 Zoho已经放弃了投资 7 亿美元在卡纳塔克邦建造一座化合物半导体晶圆厂的计划。此外，印度大型工业集团Adani也已经已暂停与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）就投资100亿美元在印度建设晶圆厂计划的讨论。

更早之前的2022年2月，鸿海曾与印度Vedanta集团签署协议，宣布共同出资成立合资公司，在印度古吉拉特邦（Gujarat）投资195亿美元设立半导体和面板工厂。随后在2023年7月10日，鸿海集团发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。原因是印度政府担心项目成本不断上升和批准激励措施的延误。

尽管印度发展半导体制造业的计划频频遭遇挫折，但目前仍有数个项目在正常推进当中，其中就包括塔塔集团与力积电合作，投资110亿美元建立12英寸晶圆厂的项目，以及塔塔集团建立封装测试测工厂项目，还有美光公司投资27亿美元在印度建设的半导体封装厂的项目等。

编辑：芯智讯-浪客剑