3月28日晚间,小米正式发布了其首款新能源汽车——小米SU7系列,一共有三款配置,分别是小米SU7 标准版,售价 21.59 万元;小米SU7 Pro 版,售价 24.59 万元;小米SU7 Max 版,售价 29.99 万元。这个定价策略也延续了小米当年初入智能手机市场的时的风格,以性价比来作为市场突破口!
3月29日,国产视频安防芯片厂商星宸科技股份有限公司(以下简称“星宸科技”)正式在深交所创业板上市。
3月28日消息,英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用位于达勒姆(Durham)最新生产设施。然而在一年多前,该公司执行长曾因英国政府缺乏对芯片产业支持,而威胁要将公司迁出英国。
3月28日,云天励飞举办AI大模型产品发布会,正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%,使用成本降低90%,解决大模型在场景落地最后一公里的问题,帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。
3月28日消息,据《韩国经济日报》报导,三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong于当地时间 26日在美国加州圣何塞举行的“Memcon 2024”会议上宣布,今年三星HBM产能有望年增2.9倍,高于三星在CES 2024展会上所说的2.4倍。
3月28日消息,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
3月28日消息,据韩国媒体KED Global报导,韩国最大的搜索平台Naver公司决定订购价值7.52亿美元的三星自研人工智能(AI)芯片Mach-1,以替代部分英伟达的芯片解决方案,进而减少对英伟达的依赖。
随着AI对于高性能芯片的需求越来越大,电力供应问题也成为值得担忧的议题。
据外媒报道,在美国联合日本、荷兰升级对于半导体设备的出口限制之后,美国正要求荷兰盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。
3月28日消息,根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示,在2023年四季度的全球晶圆代工市场,前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
3月28日消息,SK海力士公司首席执行官Kwak Noh-Jung日前在股东大会上表示,预计2024年HBM(高带宽内存)在整体DRAM销售额当中的比重将达两位数百分比,2025年HBM供应将依旧紧张。
3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。