高通发布第三代骁龙7：GPU性能大涨50%，配备骁龙8系同款三ISP
11月17日消息，今天下午高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。
每日归档： 2023年11月17日
创芯未来 共筑生态：2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！
Mavell裁撤台湾闪存控制器研发团队，200人被裁！
11月17日消息，据业内爆料称，受NAND Flash市场长期疲软的影响，芯片设计厂商Marvell近期已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤，裁员人数高达200人。
应用材料2023财年营收265.2亿美元，创历史新高！
2023年11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。
OPPO正式发布安第斯大模型，未来将打造人人可用、个性专属的大模型生态
11月16日,2023OPPO开发者大会在上海世博中心举行,会上OPPO正式发布了自主训练的个性专属大模型与智能体——安第斯大模型(AndesGPT)。
2026年才能推出？苹果自研5G基带芯片再度延后！
苹果宣布将引入RCS标准，改善与安卓设备短信交互体验
11月17日消息，苹果公司确认将在明年为iMessage添加对RCS消息标准的支持，以为用户提供最好、最安全的消息传递体验，使其设备与安卓设备之间的短信服务更加顺畅。
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。
应用材料遭美国刑事调查，被疑违规对中芯国际出口数亿美元设备
11月17日消息，据路透社援引三位熟悉情况人士的消息透露，半导体设备大厂应用材料正在接受美国刑事调查，原因是该公司在没有出口许可证的情况下，规避了美国限制政策，对中国芯片制造商出口了数亿美元的半导体设备。
受美国半导体限制新规影响，阿里云IPO计划搁置！阿里股价暴跌超9%！
11月16日，阿里巴巴公布了2023年第三季度财报，并宣布由于美国半导体出口限制政策的影响，其云业务部门——阿里云的IPO计划被推迟。受该消息影响，阿里巴巴美股股价大跌9.14%。
联想在美起诉华硕侵犯其四项专利！
11月17日消息，据路透报导，全球PC龙头联想（Lenovo）于当地时间15日在美国加州起诉台系PC大厂华硕，指控其笔记本电脑侵害联想的多项专利。
2023上半年中国边缘计算市场：浪潮信息蝉联份额第一
11月17日消息，近日，国际数据机构IDC发布《2023上半年中国边缘服务器市场追踪数据报告》。数据显示，随着中国运营商的5G建设步伐稳步前进，以及服务、能源、金融、制造、交通等行业智慧化转型升级，边缘计算市场需求持续增长，2023上半年中国边缘计算整体市场需求同比增长49%。从厂商来看，浪潮信息再次蝉联中国第一，领跑市场。
