每日归档: 2023年11月13日

车规级芯片量产加速,曦华科技完成超2亿元B+轮融资

2023年11月13日—— 近日,曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B 轮融资,老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资,深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发,加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

台积电高雄2nm晶圆厂将按计划进行

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
近日,高雄市政府表示,台积电已经拍板在高雄设2nm先进制程产线的计划正按照当初设定的时程与计划走,没有任何改变。同时,也透露希望争取台积电在高雄建1.4nm晶圆厂。

东京电子Q3营收大跌39.7%!中国市场营收占比升至42.8%!

11月13日消息,近日,日本半导体设备巨头东京电子(Tokyo Electron )公布了2023年三季度财报,虽然营收和净利润同比均大跌,但是优于东京电子此前的预期,因此,东京电子还上调了全年的财务预测。同时,三季度东京电子来自中国市场的营收占比首次突破40%。

为保产能利用率,成熟制程晶圆代工厂降价20%!

据台媒《经济日报》报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项目客户降幅更是高达15%至20%。