10月27日晚间,国产AI芯片厂商寒武纪发布了三季度业绩报告,2023年前三季度营收约1.46亿元,同比减少44.84%;归属于上市公司股东的净利润约为亏损8.08亿元。
10月27日晚间,华为通过官网发布了2023年前三季度经营业绩,今年1-9月,华为实现销售收入4566亿元,同比增长2.4%,净利润率16%。如果以销售收入乘以净利润率计算,今年前三季度华为净利润为730.56亿元,与去年同期的239.27亿元相比,大幅增长205.33%。
10月27日,意法半导体公布了第三季度财报,该季净营收44.3亿美元,同比增长2.5%;毛利润总计21.1亿美元,同比增幅2.4%;毛利率47.6%;营业利润12.4亿美元,同比下降2.4%;营业利润率28.0%,同比下降1.4个百分点;净利润10.9亿美元,每股摊薄收益1.16美元。
10月27日,晶合集成正式在合肥举行三期晶圆厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。
10月26日晚间,存储器厂商江波龙电子公布了2023年三季报,营收同比大涨,净利润依然亏损,但亏损额环比收窄。
10月27日消息,据《日经新闻》报道,美国西部数据(Western Digital)与日本铠侠(Kioxia)的存储芯片业务合并谈判已经中止。
10月26日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会(OktoberTech™,以下同),这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。
当地时间10月26日,英特尔正式公布了2023年第三季财报。由于第三季获利好转,加上强劲的第四季财测,在财报发布后,英特尔26日盘后股价大涨了7.47%。
雷军还公布了小米新十年目标:大规模投入底层核心技术,致力成为全球新一代硬核科技引领者。