北京时间10月17日晚间,根据美国联邦公报网站公布的文件显示,美国商务部将13家中国企业列入“实体清单”,其中包括了知名的国产GPU厂商壁仞科技和摩尔线程等。
近期,台积电在2023年开放创新平台(OIP)生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准,3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
2023芯和半导体用户大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析”为主线,以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰,包含主旨演讲和技术分论坛两部分,主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
10月17日消息,据外媒报道,微软宣布推出针对开发人员的Arm咨询服务,帮助开发人员为该处理器架构编写的Windows版本开发原生软件。
10 月 17 日消息,东京电子(Tokyo Electron)为了追赶泛林集团(Lam Research),成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备,预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。
10月17日消息,据《经济日报》报道称,中国台湾中科管理局将比计划提前一个月在明年5月交地给台积电,助力台积电中科台中园区二期扩建工程。
苹果在今年6月的WWDC大会上发布了旗下首款MR设备Vision Pro,虽然这款设备各项配置都非常出色,但是其高达3499美元的售价也是令人望而却步。对此,有传闻称,苹果计划推出廉价版的Vision Pro,售价或将将至1500美元。
10月16日消息,据韩国媒体报道,近日,三星新一代旗舰智能手机Galaxy S24系列现身Geekbench 6数据库,相关CPU性能测试成绩也被曝光。
10月17日消息,近日日经济新闻与拆解机构Fomalhaut Techno Solutions合作,对于苹果最新款的iPhone 15系列进行了拆解和成本分析,相比上代机型整体硬件成本提升了8%~16%。
10月17日,小米CEO雷军宣布,小米将启用自研的全新操作系统——小米澎湃OS(Xiaomi HyperOS)。
10月17日,Counterpoint Research最新公布的报告显示,2023年第三季,全球智能手机出货量同比下滑8%,出现连续9个季度的衰退连,同时也创下了近十年同期出货量最差纪录,主要原因在于需求复苏进度慢于预期,包括北美、西欧和韩国等市场皆需求不振,仅中东与非洲(MEA)地区实现了出货量的增长。
苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心,将于10月18日-19日,召开中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动,以“产才融合,创芯未来”为主题,旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英,构建多元、开放、创新的共享平台,共同促进集成电路产业高质量发展。