业界 台积电研发副总余振华:中国台湾半导体有断链风险! 9月8日,“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”,分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是,这次受邀的五位与谈人,其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”,也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。2023年9月9日
业界, 汽车电子 国内首款7nm车规级智能座舱芯片上车领克08,今年出货目标100万片 继今年3月底湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后,9月8日晚间,首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。2023年9月9日