2022年,美光、SK海力士、三星等相继量产了232层3D NAND Flash,但是在美方的制裁之下,长存128层及以上NAND Flash的供应链受到严重阻碍。在此背景之下,这些国际大厂纷纷加速迈向300层,希望能主导未来3D NAND Flash的技术路线。
8月21日,存储芯片大厂SK海力士宣布其开发出的HBM3e DRAM已经提供给英伟达(NVIDIA)和其他客户评估,并计划明年上半年量产,以巩固其在 AI 内存市场的领导地位。
8月21日消息,随着生成式AI热潮的兴起,世界各国纷纷加入 AI 军备竞赛,抢购高端AI芯片以布局高效算力和研究资源。除了美国、中国、中东等,英国也计划投入大笔资金采购英伟达(NVIDIA)的GPU。
8月21日消息,日本半导体大厂瑞萨电子18日宣布,已接获INCJ(日本产业革新机构)的通知,INCJ将出售所持有的部分瑞萨股票,出售后INCJ将从瑞萨电子的“主要股东”名单中剔除。
8月21日消息,继中国对镓、锗相关物项实施出口管制之后,据印度媒体报道,印度政府业正考虑禁止锂、铍、铌、钽四种稀有金属的出口,旨在保障本国在重要矿产资源方面自给自足。
据路透社报道,近日,欧盟监管机构表示,美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准,尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。
8月21日消息,据日经新闻20日报导,由于全球半导体市场持续疲软,这也使得全球半导体设备投资大幅削减,在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等地的全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现,2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元,将为4年来首度呈现同比减少,下滑幅度将创过去10年来最大。
8月21日消息,据哈国媒体报道,由于半导体成熟制程市场持续疲软,晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳,为进一步降低成本,以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”(Warm Shutdown),且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。
8月21日消息,日本软银集团(Softbank Group)旗下英国半导体IP设计大厂Arm IPO(首次公开发行)案备受市场关注。据外媒报道,Arm 将在美国当地时间 8 月 21 日正式公布 IPO 申请资料,据悉 IPO 完成后,软银集团可能仍将持有约 90%的Arm股权。