8月2日消息,据Theregister报道,日本千叶大学的科学家声称他们已经开发出一种使用激光制造金刚石晶片的方法,有望为下一代半导体提供动力。
8月2日晚间,国产半导体IP厂商芯原股份发布了2023年半年度报告。上半年,芯原股份实现营业收入11.84亿元,同比下降2.37%;归属于母公司所有者的净利润为2221.76万元,同比增长49.89%;实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为 209.26 万 元,较去年同期提升 1,552.29 万元。基本每股收益0.04元
7月27日,英特尔在南京正式召开了主题为“芯速度 耀未来”的“2023英特尔网络与边缘产业高层峰会”,吸引了300余家生态伙伴与客户齐聚一堂,与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。多位英特尔网络与边缘事业部的高管介绍了英特尔在网络与边缘领域的全球及中国战略、产品进展及生态建设情况,并重申了中国市场在英特尔网络与边缘业务发展中的重要地位。这些高管还与多位中国的合作伙伴一起,分享了英特尔在教育、工业、智慧社区、金融、交通、5G、零售、医疗、会议协作等领域与中国合作伙伴共同取得的数字化、智能化建设成就。
8月2日消息,中国台湾经济部智慧局公布了今年上半年智慧财产权(知识产权)趋势统计,台积电发明专利申请量达 1171 件,连续七年夺冠,排名第二的联发科则以 321 件发明专利的申请量创新高纪录。智慧局表示,看好新兴科技蓬勃发展,下半年专利申请数有望继续增长。
8月2日消息,据路透社援引3名直接知情人士的话报道称,特斯拉正考虑在印度建电动汽车制造工厂,并向印度官员表达希望把中国供应商一起带到印度,在当地设生产基地。对此,印度政府开出条件,要求特斯拉仿效苹果公司的做法,促使中国供应商与印度公司合资,通过合资公司在印度营运,以便绕过中资难以落地在印度的问题。
近日,市场研究机构Omdia上修了2023年全球车用OLED面板出货预测,继此前从89万片调升至114万片后,二度调高至148万片,并预估未来五年出货量年均增长率将达45%,至2026年突破500万片,2027年将再度突破900万片。
8月2日消息,近日,松下正式宣布退出液晶显示器(LCD)业务,并将利用其生产液晶显示器的工厂来生产电池。
8月2日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,有业内人士8月1日透露,三星积极争取英伟达(NVIDIA)的HBM3高带宽内存和先进封装订单,已进入技术验证阶段,验证通过后,英伟达将会向三星采购HBM3,并将部分高端GPU芯片H100的先进封装订单外包给三星代工。
8月2日,全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布,推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本,同时减少当前云端方案存在的安全隐患。
更小的工艺节点,加上不断寻求在设计中添加更多功能,迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。
8月1日,全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会,公布了二季度的财报,营收为新台币178.96亿元,同比增长2%,环比下滑3.8%,终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元,也达到了近四个季度的低点。
8月2日消息,龙芯中科昨日宣布,基于龙芯自主的LoongArch架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。