7月26日晚间,大众汽车集团通过官网宣布,大众汽车品牌与小鹏汽车签署长期合作技术框架协议。合作初期,双方将共同开发两款针对中国市场中型车市场的大众品牌电动车型,以补充基于MEB平台的产品组合,并计划于2026年走向市场。相关合作内容取决于最终的协议达成。
7月26日消息,据中国台湾媒体报道,电脑品牌厂商宏碁集团创始人施振荣26日接受采访时表示,国际化是台商必修课,美国因为国安考量,推动在美国本土制造半导体,不过供应链早就典范转移,美国半导体要跟亚洲和中国台湾竞争,“门都没有”,无论文化或各方面条件都不可行。
7月26日,联发科(MediaTek)与Unity在华合资公司Unity中国共同宣布,MediaTek天玑9200和天玑9200+正式成为原生支持Unity引擎的旗舰移动芯片。
半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的,尽管几乎永远存在着极具挑战性的技术问题,但光刻设备仍能为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
继两周前欧洲议会正式批准了《欧洲芯片法案》之后,当地时间7月25日,欧洲理事会也正式批准了该法案。这也意味着《欧洲芯片法案》最终获得了欧盟两大机构的一致通过,将在欧盟官方公报上发布三天后生效。
当地时间7月25日,美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作,发布了一篇题为《逐渐消除:评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称,现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年,美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。
7月26日消息,恩智浦半导体于24日发布了二季度财报,业绩和财测均优于市场预期。恩智浦透露,中国智能手机市场持续低迷,距离复苏还很远,不过某个非Android客户的芯片下单量高于过往水准,市场猜测,这名大客户正是苹果(Apple)。
7月26日消息,韩国存储芯片大厂 SK 海力士在其最新公布截止6月30日的2023年第二季度财报,受益于人工智能 (AI) 的市场需求,带动了存储芯片的复苏,使得第二季的亏损较上第一季减少。同时,为了加速NAND Flash库存去化,SK海力士还宣布进一步减产NAND Flash。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据显示,2023年6月日本半导体制造设备销售额今年来首度陷入下滑,并创下自2021年8月以来的近2年新低。不过 2023 年 1-6 月期间的销售额仍创下同期历史新高。
7月26日消息,德州仪器(Texas Instruments)于美国股市25日盘后公布了截止6月30日的2023年第二季财报,虽然整体业绩由于预期,但是德州仪器对于三季度的财测目标不及市场预期,导致其盘后股价下跌近4%。
7月26日消息,当地时间周二,英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作,将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC(片上系统),为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。