每日归档: 2023年7月7日

华为云发布盘古大模型3.0

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7月7日,华为开发者大会2023(Cloud)在中国东莞正式揭开帷幕,同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场。在大会主题演讲中,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务。其中,盘古大模型3.0围绕“行业重塑”“技术扎根”“开放同飞”三大创新方向,持续打造核心竞争力,为行业客户、伙伴及开发者提供更好的服务。昇腾AI云服务单集群提供2000P Flops算力,千卡训练30天长稳率达到90%,为业界提供稳定可靠的AI算力,让大模型触手可及。

三星宣布2025年提供8英寸氮化镓功率半导体代工服务

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7月7日消息,据韩国媒体 BusinessKorea 报道,三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的 2023 年三星晶圆代工论坛。在活动中,三星宣布将于 2025 年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。

推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!

汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件,以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一,AEC-Q100是由美国汽车电子委员会(AEC)开发的质量标准,旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性,能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试,主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态,引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。

促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。

专注半导体前道量测设备,优睿谱完成近亿元A轮融资

7月7日消息,据36氪报道,半导体前道制程量测设备公司优睿谱完成近亿元A轮融资,本轮融资由基石浦江领投,浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。本轮融资将用于新产品的研发及量产。公司同时宣布启用无锡技术中心和上海金桥研发中心。

燧原科技亮相世界人工智能大会,构建AIGC时代算力底座

7月6 - 8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题,燧原科技连续第四年参会,并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™(LumiCanvas™)”。大会期间,燧原科技还在展台现场(H2馆C115)展出其里程碑系列产品,并带来前沿人工智能交互体验站。在由上海市集成电路协会主办,燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’,勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛中,燧原科技创始人兼CEO赵立东围绕“AI芯片和算力普惠发展机遇的思考”发表了主题演讲,和众多与会嘉宾共话人工智能领域发展新机遇。

联电二季度营收44亿元,同比下滑23.24%

7月7日消息,近日晶圆代工大厂联电公布了6月业绩,当月合并营收约新台币190.56亿元(约合人民币44亿元),环比增长1.48%,创下近5个月营收新高,同比则下滑了23.24%;整体二季度合并营收为新台币562.29亿元(约合人民币130.2亿元),环比增长3.85%,略优于先前预期,但同比下滑21.87%,累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元(约合人民币255.8亿元),较去年同期下滑18.43%。