6月30日,中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)在2023上海国际半导体展览会(SEMICON China)上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。
6月28-30日,以“时不我待”为主题的MWC上海世界移动通信大会正式举行,作为联想创投的明星企业,国内领先的DPU芯片解决方案商益思芯科技携重磅产品亮相。CEO黄益人先生在本次展会上发表了“高速共享存储在AI中的应用”的精彩演讲,详细介绍了益思芯科技NVMe-oF解决方案在AI应用中的亮点及价值。
6月30日消息,通过神经辐射场(NeRF)技术训练人工智能,可以将平面图片或影片转换为 3D 模型。现在马里兰大学让人工智能技术再进化,仅靠瞳孔反射图像就能建构出视线外的3D图像。
6月30日消息,据外媒报导,臭名昭著的LockBit 勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电,勒索 7,000 万美元,威胁台积电如果不付钱,将公开网络入口点、密码和相关机密信息等,将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。
据港交所6月30日披露,黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)已向港交所提交上市申请书,拟在港股主板挂牌上市,中金公司和华泰国际为其联席保荐人。若黑芝麻智能成功上市,将成为“中国自动驾驶计算芯片第一股”。
6月29日,半导体行业盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大启幕,展会吸引了国内外半导体领域的顶级技术提供商参展。加速科技作为业界领先的半导体测试供应商携全新研发产品重磅亮相,呈现多年来科技研发与创新成果,获得了行业高度关注与好评。
2023年6月30日,全球行业分析机构Counterpoint Research发布的《中国智能手机高端市场白皮书》显示,中国智能手机品牌正在寻求高质量发展,中国高端智能手机市场仍有增长潜力。2017年至2022年期间,中国高端市场的年复合增长率达到了9.8%,2022年,中国高端手机销量占到整体市场的26%以上。其中,OPPO在中国高端安卓市场的份额逐年扩大,由2018年的9.8%提升至2022年的13.3%,销量增涨22%。
6月30日消息,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,与三星晶圆厂(以下简称为“三星”)签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。
6月30日消息,据路透社报道,美国及荷兰将会在今年夏天进一步升级对中国出口半导体制造设备的限制。
6月29日,据中国电子科技集团有限公司官方消息,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。