每日归档： 2023年6月29日

业界

亚利桑那州晶圆厂建设进度落后，台积电计划再派数百人赴美国支援

6月29日消息，据日经新闻援引知情人士的话报道称，由于劳动力短缺等因素，台积电总投资400以美元的亚利桑那州晶圆厂的建设进度已落后于计划，台积电及供应商正准备从中国台湾增派数百名员工到美国亚利桑那州晶圆厂，以加快建厂速度。

2023年6月29日

业界

联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

6月29日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）上，联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统，将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势，节省硬件采购与维护的成本，加速企业实现5G+ 创新应用。

2023年6月29日

业界

已宣布的在美国新建半导体工厂计划，目前仅有30%破土动工

6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。

2023年6月29日

业界

日本、欧盟将共享芯片补贴信息，以避免半导体供应过剩！

6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

2023年6月29日

业界

亚智科技FOPLP封装技术再突破：为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案

6月29日消息，作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：

2023年6月29日

业界, 手机数码

沈子瑜：星纪魅族集团以「手机域」开创融合发展新未来

2023年6月28日至6月30日，2023 MWC 上海世界移动通信大会（简称「MWC 上海」）盛大启幕。星纪魅族集团以「万物互融，热爱无界」为主题重磅亮相此次展会，向全球行业客户、合作伙伴及用户分享了消费电子和智能汽车两个行业协同发展的技术创新与融合成果，为产业发展探索全新的融合赛道。

2023年6月29日

业界, 汽车电子

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用

6月29日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor(AT)Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

2023年6月29日

业界

美国将升级对AI芯片出口限制？NVIDIA高管回应

6月29日消息，据CNBC、MarketWatch、路透社等多家外媒报导，NVIDIA（英伟达）首席财务官Colette Kress于当地时间28日在一场财务会议上表示，美国可能推出的新的限制政策，虽然不会对财务造成立即影响，但未来可能会伤及公司增长动力。

2023年6月29日

业界

2023年半导体资本支出暴跌

6月29日消息，根据 IC Insights 的数据，2021 年半导体资本支出 (CapEx) 增长 35%，2022 年增长 15%。根据公司声明，我们预测2023 年半导体资本支出将下降 14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为 19%。其中，SK 海力士的资本支出将下降 50%，直接腰斩。美光科技的资本支出将下降 42%。三星在 2022 年仅将资本支出增加了 5%，到 2023 年将保持大致相同的水平。