5月26日消息,据韩国媒体The Elec报道,存储芯片大厂三星组建了一支专业团队,负责开发 4F² DRAM 储存单元结构。相较现有 6F² DRAM 储存单元结构,在不改变制程下,4F² DRAM 储存单元结构芯片面积最高可减少达 30%。
5月26日消息,在本周举办的高通汽车技术与合作峰会上,高通公布了旗下第四代座舱芯片骁龙8295(SA8295)。
5月26日消息,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会,主题是 “加速迈向可持续生态系统”,重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现,并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。
5月26日,吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。
5月26日消息,据日本媒体《读卖新闻》报导,日本和美国预计今天(26 日)将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明,包括日美联合开发下一代半导体的路线图,以及在 AI 和量子技术的合作计划。
据“滨海宝安”消息,5月24日,全球高端装备领域领先企业、全球光刻机巨头ASML的极紫外(EUV)光刻机的“drive laser”唯一供应商——德国通快集团(TRUMPF)宣布其在深圳的分公司成功开幕。
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
2023年5月26日,浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的新一代高性能Band 28F双工器和具备超高共存能力2.4GHz Wi-Fi滤波器。其中Band 28F双工器因为其相对带宽大、发射接收间隔小、温漂系数要求严苛,成为双工器中开发难度最具挑战性的产品,同时也是目前国内外极稀缺的双工器。与LTE Band 40和5G n41、Band 7共存的2.4GHz Wi-Fi滤波器目前也是业内亟需提升带外抑制水平的高难度产品。
5月26日消息,据瑞士洛桑联邦理工学院消息,最新发布在《自然》(Nature)期刊的一项研究显示,研究人员通过植入式脑机接口技术,成功帮助一名下半身瘫痪了10多年的男子,重新连接了大脑和脊髓,现在他依靠意念控制,已重拾平稳的行走的能力,无论是在地势不平处,或是爬楼梯都没问题。
5月26日消息,随着S32G3系列量产,S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番,其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装引脚和软件,允许客户设计性能扩展约10倍,以支持多个产品层或随着时间的推移提高产品性能。
5月26日消息,知情人士透露,全球最大晶圆代工厂台积电正在与德国政府洽谈,希望为其计划在德国新建晶圆厂计划争取50%的建造成本补贴。