5月24日消息,在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 (IITC) 上,比利时微电子研究中心 (imec) 展示其最新的实验成果,首次证实导体薄膜的电阻在 12 吋硅晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜 (Cu) 和钌 (Ru)。
5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》,预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元,2027年将增长至 298 亿美元,年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
5月24日消息,近日,苹果公司公布了2022会计年度供应商名单,其中新增了10家中国厂商,但也有13家中国厂商被剔除出苹果供应链。
5月24日,OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕,Reno10 系列创新地为用户带来一款兼具轻薄手感和大底潜望的人像轻旗舰。
5月24日消息,据英国《经融时报》报道,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋近日接受采访时警告称,随着中美芯片冷战加剧,美国科技业或将面临蒙受“巨大损失”的风险。
5月23日,日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象,上述修正案自今年3月31日正式披露,并接受了为期一个多月的征求意见之后终于在5月23日定稿,并将正式于7月23日实施。
5月24日消息,据韩国每日经济新闻英文版网站Pulse News报导,多位半导体和证券业人士透露,三星二季度DRAM出货量估环比增长15%至20%,扭转首季环比下滑10%左右的颓势。SK海力士本季出货量环比增长30%至50%,远高于市场共识的20%,反映DRAM厂积极减产降库存策略开始奏效,并将扭转市况从供过于求的趋势。
5月24日消息,据外媒报道,荷兰知名精密零部件制造商、ASML重要的上游供应商KMWE在中国开设了一家工厂,以规避半导体技术出口限制。据悉新的分公司将在中国生产与马来西亚分公司相同的产品,但专门面向中国市场。报道还提及,另一家设备制造商NTS在中国设有子公司已有一段时间了。
5月24日消息,当地时间23日,苹果公司宣布与芯片大厂博通(Broadcom)达成了一项价值数十亿美元的采购协议。根据该协议,博通将在美国开发和制造苹果所需的5G射频组件。
5月24日消息,台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛,台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中,但在 8 月之前不会做出决定。
5月24日消息,近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计,但并未提及具体的量产时间表。