每日归档： 2023年5月15日

阿里达摩院放弃自动驾驶研发，仅1/3人员归入菜鸟集团，约200人被裁

5月15日消息，有媒体报道称，阿里达摩院正进行组织架构大调整，其中长期不能“自我造血”的自动驾驶业务将并入菜鸟集团。随后据阿里巴巴官方确认了此消息，理由是“因业务需要”。

5月15日消息，据外媒报导，印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU，包括旗舰级的处理器AUM 。近日，C-DAC正式公布了的处理器AUM的细，这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器，计划于 2024 年发布。

5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

5月15日消息，受客户持续进行库存调整影响，NAND Flash闪存出货量、价格持续下滑，NAND Flash 大厂铠侠（Kioxia）一季度亏损额超过1000亿日圆，打破了历史记录。

5月15日消息，近日，有传闻显示，为了应对市场对于其高性能GPU需求的增长，英伟达已向台积电追加了1万片晶圆的订单，这也意味着到今年底前，台积电每个月需额外提供英伟达1000至2000片基于CoWoS技术的晶圆。

5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。

5月15日消息，据韩联社14日报导，三星会长李在鎔上周在美国出差期间和特斯拉CEO马斯克进行了会谈。据悉双方可能将携手研发自动驾驶芯片。

5月15日消息，据华尔街日报报导，苹果的工程师和主管正紧锣密鼓筹备在6月全球开发者大会（WWDC）上，预计届时将正式发布旗下首款混合显示（MR）头戴装置，预计MR新品将在9月量产上市。