每日归档: 2023年4月24日

人类与AI协同合作,芯片开发成本或可减少50%?

人类与AI协同合作,芯片开发成本或可减少50%?

4月24日消息,泛林集团最近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少,现在仍以人工驱动。专家表示,随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1,最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机,以解决该行业面临的两个巨大挑战:降低开发成本和加快创新步伐,以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现,与今天的方法相比,“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现,而且成本只有一半。
笔电市场需求萎缩!广达大砍镜头模组订单,付790万美元违约金

投资5000万美元!广达越南厂选址敲定,占地22.5公顷

4月24日消息,据越南媒体《南定电子报》报道称,越南南定省政府于21日在美顺工业区举行了与广达集团的“电脑生产计划协议”签署仪式,广达将以该工业区作为首要首要据点,第一阶段厂区面积初步预估为22.5公顷。

鸿海旗下鸿腾宣布投资1.63亿元在印度建厂

4月24日消息,鸿海集团旗下鸿腾精密发布公告,宣布其印度全资子公司投入约新台币7.22亿元(约合人民币1.63亿元),取得印度的泰伦迦纳邦(Telangana)186.7 英亩的土地,将用来兴建工厂、研发中心及员工宿舍。
车用芯片供应缓解,4大原厂库存已恢复至疫情前水平-芯智讯

库存调整远超预期,芯片设计业恐将面临“旺季不旺”

4月24日消息,据中国台湾媒体报道,近期业界传出消息称,近期消费端库存比预期的多,加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用,在一系列效应叠加影响下,或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象,此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空,无法太过乐观看待。

不只2nm!日本Rapidus还计划兴建1nm晶圆厂

4月24日消息,据日本媒体报道,日本新成立的晶圆代工大厂Rapidus据悉了媒体会。社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房,除了2nm之外,还将兴建1nm晶圆代工厂。