联合光电：公司具备生产制造光刻机镜头的技术和能力
联合光电在互动平台上表示，公司具备生产制造光刻机镜头的技术和能力，公司的光刻机镜头技术为自主研发。
每日归档： 2023年3月16日
张忠谋对话克里斯·米勒：半导体供应链将两极化发展！支持美对华半导体政策！
3月16日上午10点，由中国台湾媒体《天下》杂志主办的“半导体世纪对谈：全球芯片竞争与台湾的关键实力”论坛正式召开，邀请了台湾半导体教父、台积电创办人张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）展开世纪对谈，从历史与地缘政治的角度探讨半导体的新赛局和对中国台湾的挑战。
最强影像旗舰 OPPO Find X6 系列官宣， 3月21日正式发布
OPPO 今日宣布，将于3月21日发布全新影像旗舰 OPPO Find X6 系列。OPPO首席产品官刘作虎表示，“Find X6 系列影像能力的提升是前所未见的，移动影像即将进入一个全新的时代。”
日本宣布解除对韩国出口半导体材料限制
3月16日，韩国产业通商资源部宣布，3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话，两国达成了一致协议：日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施，韩国则取消对日方3种产品出口限制的世界贸易组织（WTO）起诉。
传鸿海将在印度投资2亿美元建AirPods工厂
3月16日消息，据路透社引述知情人士的话报导称，鸿海旗下富士康将投资超过2 亿美元在印度南部泰伦加纳邦（Telangana）打造新AirPods 工厂。至于订单价值尚不清楚。
鸿海董事长：70%收入来自中国大陆制造的产品，未来将加大海外占比！
3月16日消息，据《华尔街日报》报道，富士康母公司鸿海集团董事长刘扬伟在周三的财报电话会议上表示，鸿海在2022年的营收为6.63万亿新台币（约合人民币1.49万亿元），其中约有70%的收入来自中国大陆制造的产品，展望未来，来自中国大陆以外市场的比例将会持续增加。
3D DRAM正加速商业化
3月20日消息，据韩国媒体businesskorea报道，全球DRAM领导厂商三星电子和SK海力士正在加快推进3D DRAM的商业化。有业内人士认为，3D DRAM将改变存储器行业的游戏规则。不过，在DRAM行业排名第三的美光自2019年以来就已经开始了3D DRAM的研究，获得的专利数量是这两家韩国芯片制造商的两到三倍。
浙江晶能宣布自研车规级IGBT产品流片成功
3月16日消息，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）通过官方微信宣布，近日，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。
智能手机需求将回升，预计2023年手机摄像头模组出货量将增长至46.2亿颗
3月16日消息，据TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受高通胀以及疫情影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带拖累了2022年手机摄像头模组出货量的大幅下滑，仅只有44.6亿颗。2023年在预期全球经济缓步回稳下，智能手机生产量有望同比增长0.9%，同时受益于低端手机镜头数量的提高，因此，预计今年手机摄像头模组出货量将同比增长3.6%，达46.2亿颗。
IDC：2022年亚太地区PC出货量为1.06亿台，同比下滑11.6%
3月16日消息，根据市场调研机构IDC孙公布的报告显示，2022年在含括日本、中国大陆等在内的亚太地区的PC市场出货总量同比下滑了11.6%至1.06亿台，预计2023年还将继续下滑7.6%至9850万台。
建厂成本暴涨，三星美国晶圆厂投资额将高达250亿美元
3月16日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，韩国三星电子正在美国德克萨斯州泰勒建造的芯片工厂的投资额将达到250亿美元，这将比原先计划的170亿美元高出80亿美元。
