每日归档: 2022年12月16日

中国首个原生Chiplet互联技术标准发布

12 月 16 日消息,在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍,这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。

看好2023年汽车及工控市场,恩智浦资本支出翻倍投入扩产

看好2023年汽车及工控市场,恩智浦资本支出翻倍投入扩产
12月16日消息,目前半导体市场整体进入了下行周期,这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过,近日汽车芯片大厂恩智浦(NXP)对外表示,2023 年虽然仍有多不确定因素,使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是,相对来说,汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现良好,这两部分也将会是恩智浦 2023 年发展的重点。

中芯国际回应半导体万亿补贴传闻

12月13日,路透社援引消息人士的话爆料称,中国计划在未来五年内投资1430亿美刀(1万亿人民币)扶持半导体产业。报道称,这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供,主要面向国内晶圆制造商,用于补贴它们采购国产半导体设备,最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露,该计划最早可能在明年第一季度实施。

意法半导体CEO近三年来首次访华,拜访多位汽车和工业战略客户

​据意法半导体 (以下简称ST) 官方微信消息,ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO,Jean-Marc Chery此举意义深远,充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。

高德红外:公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线

12月15日,高德红外在投资者互动平台上表示,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

行业首家!地平线征程5获颁CCRC IT产品信息安全认证EAL3+证书

地平线完善的车规产品安全管理体系
近日,地平线第三代车载智能芯片征程®5正式通过中国网络安全审查技术与认证中心(简称:CCRC)安全评估并获授IT产品信息安全认证 EAL3 增强级( EAL3+)认证证书,标志着征程5安全架构与功能特性全面符合国家相关产品标准与技术要求。地平线也成为业内首家通过CCRC产品信息安全认证的车载计算芯片公司。

美国商务部还将寒武纪等21家中企列入了“外国直接产品规则”名单,芯片制造将受阻

北京时间12月15日晚间,美国《联邦公报》官网发布了美国商务部对“实体清单”增补和修订以及从未经核实的清单(UVL)中删除相应名单的情况。在宣布将对包括长江存储、寒武纪、上海微电子等35家中企以及1家中企日本子公司列入实体清单的同时,还宣布将21家中企列入了“外国直接产品规则”名单。这也意味着这21家中企在无法进口美国公司的产品和技术同时,也将无法进口非美国公司包含美国技术的产品。