10月19日晚间,国产CMP设备大厂华海清科发布了2022年三季度财报。根据财报显示,公司前三季度实现营业收入11.33亿元,同比增长108.40%;归属于上市公司股东的净利润3.43亿元,同比增长131.41%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.66亿元,同比增长238.60%。
10月19日消息,据韩国媒体报导,因全球市场景气度持续下滑,三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
据市场研究机构Digitimes Research最新公布的预测数据显示,2022年全球服务器代工制造业相关产值将达到新台币2.02万亿元(约合人民币4557亿元),其中中国台湾厂商贡献比占超八成,达到了新台币1.82万亿元(约合人民币4105.8亿元)。
10月19日,光刻机大厂阿斯麦(ASML)公布了2022年第三季度财报,销售额和利润均超出市场预期,新的净预订额也创下了纪录。
10月19日消息,力积电董事长黄崇仁今日在在出席台湾半导体产业协会(TSIA)年会时,针对最新美中科技大战发表了自己的看法。
10月19日消息,据台媒“电子时报”报道,业内人士指出,芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动,已有上游供应商针对明年的产能,积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。
10月19日消息,据日经新闻报道,三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会,向客户展示技术、产能展望,目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
10月19日消息,据日经新闻报导称,全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg)认为中国市场景气情况恶化,预估中国智能手机市场今年内预计不会出现复苏迹象。但村田仍表示其MLCC将持续以每年10%的速度增产。
10月19日消息,据韩媒The Elec 报导,三星显示器总经理Kim Min-woo 近日在首尔举行的“Micro LED Display Workshop”研讨会上指出,Micro LED 显示器可能在扩展现实(AR)设备中取代OLED显示屏,因为实现AR 需要更高亮度的显示器。
10月19日消息,在昨日举行的2022年度鸿海科技日(HHTD22)上,鸿海科技在发布全新电动汽车的同时,也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅(SiC)器件研发成果,不仅已具备量产SiC MOSFET的能力,还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。
10月19日消息,苹果今天在其官网正式上线了全新的iPad Pro以及入门级的iPad平板电脑。其中,全新iPad Pro升级到了最新的自研M2芯片,并带来了全新 Apple Pencil 悬浮体验、ProRes 影片拍摄、Wi-Fi 6E 等功能。入门级的iPad则采用了新的全面屏设计。
由于中美对立的升级和乌克兰危机,全球供应链正在被分割。至今一体化的供应链出现割裂,变得越来越不正常。美国、欧洲和日本正似乎在加强将中国从全球经济中分离,但供应链脱离中国将大大增加所有产品的成本。