在高速演变的汽车行业中体现FPGA价值
当前，全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示，到2023年，汽车电子系统总额将高达1800亿美元，平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件，增幅最大的应用分别来自高级驾驶辅助系统、动力系统和车载娱乐信息系统。
每日归档： 2022年9月27日
欧菲光宣布成功研发新一代VR Pancake光机模组
9月27日消息，欧菲光今日发布消息称，得益于公司在VR/AR及核心光学领域的深厚积累与探索，公司成功研发新一代VR Pancake光机模组。该产品采用折叠光路3P镜片设计，使用曲面贴膜技术，具备短镜头总长、近视调节、屈光调节FOV无变化、低色散、高PPD（像素密度）等优势，能大幅降低VR头戴设备的重量和体积，带给用户更出色的视觉效果。
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片
9月27日消息，全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出、设备端学习AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。
苹果证实已开始在印度生产iPhone 14
9月27日消息，苹果公司昨日已证实，其已开始在印度生产今年新推出的iPhone 14系列智能手机，此时仅距离iPhone 14系列正式发布不到三周。而在过去，通常是在新一代iPhone发布6-9个月之后，才会在印度进行生产。
笔电市场需求萎缩！广达宁愿毁约赔付790万美元也要砍单镜头模组
9月27日消息，据台湾媒体报道，全球笔电代工龙头广达近日无预警取消原定向大陆厂商采购的镜头模组订单，并为此支付了790万美元违约金，换算下来大概是高达300万台笔记本电脑的镜头模组的使用量。在英特尔、AMD示警PC市况比先前其悲观预估还要差之际，广达对供应链砍单，进一步凸显整体PC市况低迷。
2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大
9月27日消息，据外资机构对于ABF市场的预测显示，由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布，使得今年的ABF 供需状况面临巨大压力，但在2023年，受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升，ABF市场的供需缺口将会再次扩大，而BT、PCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。
32个月来首度下滑！2022年7月全球半导体出货额降至444亿美元
9月27日消息，据日经新闻报导，因宅经济需求消退，加上智能手机等消费电子产品的主要市场——中国大陆的需求放缓，也让半导体需求急踩煞车，半导体景气循环自2018年下半年以来再度陷入衰退局面。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的资料显示，2022年7月份全球半导体出货额较去年同期下滑1.8%至444亿美元，为32个月来（2019年11月以来）首度陷入萎缩。
闻泰科技：首款车载项目已于7月开始量产并出货，IGBT产品正在测试验证阶段
9月26日，闻泰科技(600745.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示，产品集成业务的首款车载项目已于2022年7月开始量产并出货，目前公司正在积极推进产品研发及开发新客户。模拟IC业务目前正在研发中，未来临港厂会有相应的工艺平台予以支撑，成为未来安世的增长点。IGBT产品正在测试验证阶段，正在加快推进中。上海临港12英寸车规级晶圆项目第一期产能规划为3万片/月（12寸片）。
半导体人才流入低于其他行业，60%高管认为公司品牌形象较差
日前，麦肯锡公司发布调查文章《半导体制造商如何将人才挑战转化为竞争优势》，解读行业内人才困境。研究显示，目前存在于半导体行业的三大关键挑战在于人才获取、留住人才和组织健康。
