芯动科技亮相全球半导体顶尖盛会——TSMC欧洲研讨会
近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。
每日归档： 2022年7月8日
利扬芯片：已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发
7月7日，利扬芯片在互动平台称，公司3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功，标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
受新冠疫情和需求放缓影响，中国618大促期间智能手机销量同比下降10%
7月8日消息，今年国内从 5 月 31 日至 6 月 18 日的 618 电商购物节恰逢中国两个最大城市逐步解除新冠疫情带来的封锁。此次618电商大促的表现，是预测后续中国消费者情绪的重要指标。与去年一样，天猫选择不透露其 2022 年 618 的数据。另一家电子商务巨头京东的成交总额为 3793 亿元人民币（约合 566 亿美元），与 2021 年相比增长了 10.3%。尽管如此，这是 618 大促有史以来幅度最低的增长。
比亚迪半导体再遭问询：涉及分拆独立性、重大资产购买等
7月7日，证监会在官网披露了比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）注册阶段问询问题。同日，证监会披露了比亚迪半导体针对5月12日证监会发布的《比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题》的问询回复。
2022Q1全球智能手机芯片组代工市场：台积电拿下近70%份额！
7月8日消息，根据市调机构Counterpoint的最新统计数据显示，2022 年第一季度全球智能手机芯片组（SoC/AP+基带）出货量同比下降了 5%，但是由于芯片组组合转向单价更高的5G芯片组，使得2022年第一季度全球智能手机芯片组销售额同比增长了23%。
中科微精宣布融资近2亿，国家制造业转型升级基金领投
7月8日消息，近日，中科微精宣布完成近2亿元融资，本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司（以下简称“国家制造业基金”）领投，原股东北京日出安盛资本管理有限公司继续跟投。这意味着中科微精成为“国家制造业基金”在陕西省直接投资的首家企业。
车载通信芯片厂商景略半导体完成近亿美元C轮融资
7月8日消息，国产网络和车载通信芯片供应商JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。
2022Q1全球蜂窝物联网芯片市场：展锐拿下25%份额居第二，华为海思仅剩3%
7月8日消息，根据市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片组出货量同比增长35%。其中，中国大陆是一季度蜂窝物联网模块芯片组消费的主要地区，中国大陆、北美和西欧占据了全球消费量的75%以上。PC、路由器/CPE和工业领域是5G物联网芯片的前三大应用。
日本半导体设备销售额今年将突破316.9亿美元，同比增长17%
7月8日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）7日公布的预测报告指出，虽然俄乌冲突的长期化、通货膨胀持续冲击个人消费、加上供应链混乱和零件短缺等问题仍在持续，但是大型逻辑/晶圆代工厂、存储厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度（2022年4月-2023年3月）日本芯片制造设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2022年1月13日）预估的3.55万亿日圆上修至4.283万亿日圆（约合人民币2120.1亿元，约合316.9亿美元），将年增17.0%，年度销售额将史上首度突破4万亿日圆大关，连续第3年创下历史空前新高纪录。
