布局先进封装技术，台积电日本3D IC研发中心正式开幕
6月24日消息，台积电今天宣布，子公司台积电日本3D IC研发中心，位于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并在今天举行开幕仪式
每日归档： 2022年6月24日
开盘大涨60%！龙芯登陆科创板：2021年净利暴涨227.8%！与MIPS知识产权相关诉讼仍在继续
6月24日，龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）正式登陆科创板，成为了成国产CPU第一股。
PerSe传感技术打造合规、高性能的智能手机设备
Semtech旗下PerSe™智能传感器平台能够帮助智能手机制造商在5G/Wi-Fi 6中提供高质量的连接，提高智能手机的射频性能，确保产品符合SAR（比吸收率）规范。PerSe优越的传感性能和强大的抗噪能力，支持制造商能够在较小的区域内设计出探测距离更远的设备，助力制造商为消费者带来更极致的智能手机使用体验。
合肥将筹办集成电路产业学院
6月24日消息，近日，安徽省合肥市相关部门对市人大代表“关于推动信创产业发展的议案”给予了答复。据悉，合肥将加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
AMD高级副总裁专访：GPU也将进入Chiplet时代！
6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。
Semtech发布中国区LoRa® 私有网参考设计，满足本土应用拓展需求
目前，在全球运营商将4G作为主流网络且开始商用5G的背景下，2G网络的退网正在实施。与此同时，随着物联网的发展，对于低速率、低功耗的无线连接的需求仍在不断增长。以 LoRa® 为代表的低功耗广域网络(LPWAN)技术填补了这一缺口，LoRa 从最初在小范围使用的无线技术，近年来已经成长为物联网领域普遍认可的事实标准，LoRaWAN® 更在2021年获批国际电信联盟(ITU)的国际标准。LoRa生态发展蓬勃，国内的LoRa产业链企业数量已超过3000家。
半导体市场前景转弱？终端市场需求及库存去化是关键
6月24日消息，近日欧系外资发布最新报告指出，半导体需求前景正在减弱中，尤其是消费领域的去库存化，成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解，尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张，但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力，已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司，以后将扩大至代工厂和其他领域。
打造智能驾驶整体解决方案，吉咖智能总部落户苏州
6月23日，由吉利汽车集团和亿咖通科技联合创立的吉咖智能机器人有限公司总部开业仪式在苏州市相城区隆重举行。
因美国“芯片法案”难产，英特尔推迟俄亥俄州晶圆厂奠基仪式
6月24日消息，据华尔街日报报道，英特尔推迟了此前计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。据华尔街日报看到的一封电子邮件显示，英特尔已于当地时间本周三告诉了相关官员，它将无限期推迟庆祝活动，至于推迟的原因，“部分是由于围绕着停滞不前的为美国生产半导体法案创造有益激励措施的不确定性”。
2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%
6月24日消息，根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。
