6 月 18 日消息,佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包(以下简称“Grade10”升级包)。
作为全球第一大MCU厂商,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出全新MCX 微控制器(MCU)产品组合,旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。
6月17日,西门子数控(南京)有限公司(SNC)新工厂正式投运。据介绍,作为西门子全球首座原生数字化工厂,SNC新工厂全面展示了西门子先进数字化企业理念与技术的切实价值。在实地建设之前,西门子就已全方位应用自身数字化技术,预先在虚拟世界打造工厂的数字孪生,实现从需求分析、规划设计、动工实施到生产运营全过程的数字化。