功率半导体芯片需求旺盛！英飞凌第二财季业绩超预期，并上调全年营收预期
5月9日消息，汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩，高于市场的预期。同时，受益于全球车用功率半导体短缺，英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。
每日归档： 2022年5月9日
豪威集团推出人工智能专用集成电路OAX4600
2022年5月4日 – 豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布用于汽车行业的高级人工智能专用集成电路（ASIC），该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘员监控系统(DMS/OMS)供电。该产品采用晶片堆叠架构提供集成的RGB-IR图像信号处理(ISP)，在单个低功耗、小尺寸封装芯片中采用两个人工智能神经处理单元(NPU)并内嵌DDR3内存(2Gb)。
OPPO发布微笑提案，面向全球招募“科技无障碍”和“健康数智化”解决方案
2022年5月8日，中国深圳——OPPO在世界微笑日正式启动“微笑提案”项目，该项目是 OPPO 研究院发起的科创赋能平台，由中国技术创业协会联合主办、与微软加速器达成战略合作，由深圳市信息无障碍研究会提供支持，面向全球科技工作者、创业者和社会科研力量，征集并赋能创新技术解决方案，共创美好智慧生活。作为OPPO品牌主张 “微笑前行”发布后的实际行动，OPPO希望通过 “微笑提案”，携手那些正以科技力量攻坚社会难题的同行者，一起努力，让致善创新科技更好地服务于人。
西部数据公布2月闪存污染事件结果：损失7EB，2亿美元
今年2月初，NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示，由于晶圆生产材料受到污染，导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash，而在后续的进一步调查后，近日，西部数据公布了确认数字，此次事故损失达到了7EB。
安谋中国“内斗”接近尾声：新任CEO已入主深圳办公室，并夺回IT系统控制权！
5月9日消息，安谋科技（中国）有限公司（以下简称：安谋中国）董事会与安谋中国原董事长兼CEO及管理层之间围绕安谋中国控制权的争夺仍在继续，但是新的管理层已经成功入主深圳办公室，并开始接手相关权利。吴雄昂虽然仍在对抗，但已经几乎丧失了对于安谋中国的实际控制。
台湾地区发生6.1级地震，三大科学园区未受影响
5月9日下午14 时23分，台湾东部海域发生有6.1级地震，震中位于东部海域花莲县政府东方89.5公里，地震深度27.5 公里，宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县最大震度3级。
联电发力8吋第三代半导体代工
5月9日消息，目前联电晶成熟制程产能持续满载，布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称，近期联电大举购置新机台，抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域，预计下半年相关设备将会进入厂区，使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商，为后续获利增添动能。
英伟达因未披露加密货币挖矿需求对其显卡销售影响，被SEC罚款550万美元
5月9日消息，据《华尔街日报》、路透社等外媒报导，美国SEC于当地时间5月6日发新闻稿表示，已经和NVIDIA（英伟达）以550万美元达成和解，因为NVIDIA在2018会计年度（截至2018年1月28日）期间，涉嫌隐瞒挖矿需求是带动其游戏显示卡销售成长的重要因素。
Soitec发布其首款8英寸碳化硅晶圆
5月9日消息，近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。
德州仪器回应“裁撤中国区MCU研发团队”传闻，但有些避重就轻！
5月9日消息，日前，有业内人士爆料称，德州仪器已经裁撤了位于上海研发中心的MCU中国区研发团队，并把原MCU产品线的研发全部迁往了印度。5月8日，德州仪器官方发布声明回应称，“德州仪器中国没有裁撤任何员工”，“将持续投资中国市场”。
昆山全面复工复产！仁宝、纬创大举招工，内部推荐可获5000元奖励
随着昆山疫情防控的解封，当地已开始了全面复工。据新华社的报道，截至5月2日，昆山市共有528家台企复工复产。近日，位于昆山的两大电子组装厂仁宝与纬创，也已宣布启动新一轮的招工，这两家组装厂大举招工，似乎也是希望能快速恢复工厂产能利用率，把4月损失的产能追回来，以降低对第二季度业绩的冲击。
