4月26日-28日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷召开。包括英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。
为顺应市场快速发展的需求,全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品——WS49T31xQ系列。该系列为采用ARM架构的通用高性能、大容量MCU。在先进的工艺基础上,进一步优化了供电、存储、外设等,做到了性能和功耗的平衡,适用于可穿戴设备、智能家居、消费电子等应用场合,具有很高的性价比。
4月29日消息,国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
针对安谋中国董事会的最新的公告,吴雄昂通过其控制的安谋中国也发布声明进行了回应,称其从未召开过相关董事会议,也未进行过工商变更,并称“有充分理由相信,深圳市市场监督管理局受理的工商变更登记程序存在重大法律瑕疵。”
持续了近两年之久的关于安谋中国的控制权之争,终于落下了帷幕!
4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。