中国DPU企业芯启源亮相国际舞台 “SmartNICs第四代架构”引关注

4月26日-28日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷召开。包括英特尔（Intel）、超威半导体（AMD） 、英伟达（NVIDIA）等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。

芯启源Corigine作为唯一一家受邀参与主旨演讲的中国企业，首次对外公布了芯启源“SmartNICs第四代架构”。英特尔前副总裁，今年年初加盟芯启担任研发副总裁的Jim Finnegan介绍：“SmartNIC为当今的网络提供了更高水平的可扩展性、灵活性和性能，而芯启源基于DPU芯片的第四代SmartNIC则提供了高度的可编程性，以及极度灵活的可扩展性处理，能够适应于各个应用场景，满足不同客户的定制化需求。虚拟化，独立于服务器主机；支持大规模并行处理的MIMD架构;可支持200Gbps速度的多个链路；可编程性和灵活性等这些都是芯启源智能网卡第四代架构的特点。”

芯启源“SmartNICs 第四代架构”

从2019年起，芯启源的智能网卡研发团队开始在全球布局，中国的上海、南京以及美国硅谷和南非开普敦，各地的芯启源研发团队在不同的领域为芯启源智能网卡的持续升级优化提供支持，最终形成了目前从DPU芯片到上层应用的完整DPU生态系统，并凭借强大的硬件卸载能力和灵活可编程能力，为不同行业、领域的客户创造价值。

芯启源智能网卡（SmartNIC）

SD-WAN作为SDN 技术在广域网领域的应用落地，是一种可以快速部署、低成本、高灵活性的广域网解决方案，也是云网融合发展的重要落地手段。针对SD-WAN中弹性业务空间有限、CPU计算资源负荷过高、业务时延加大等问题，芯启源提出了DPU智能网卡卸载的解决方案：将需要消耗大量CPU资源的IPSec加解密的处理工作卸载到硬件智能网卡，方案最终实现性能提升3倍、节省CAPEX 70% 、时延降低1/3等目标，在提升用户业务处理能力的同时，推动了节能减排，为实现“双碳”目标做出重要贡献。就在今年4月，芯启源与中国移动通信集团浙江分公司，通过基于DPU的智能网卡卸载加速功能，打造的具有国际领先水平的新一代软硬件一体化高性能SD-WAN网络方案成功入选“2021年度中国SDN、NFV、网络AI应用创新案例”，这也是国内首个DPU提升SD-WAN网络业务能力应用案例。

芯启源智能网卡兼具可编程和卸载能力，是目前全球业界屈指可数可支持eBPF XDP卸载的智能网卡。芯启源DPU智能网卡及其提供的成熟JIT工具，帮助用户快速落地高性能负载均衡、容器网络等应用。芯启源DPU智能网卡支持用户使用P4/C等语言进行灵活编程，并实现可定制级别的卸载注入，有效降低了CPU的负荷，同时芯启源DPU智能网卡支持通过XDP接口将eBPF程序卸载到硬件网卡上，比如Cilium容器性能可提升2-4倍，延时降低50%，并可使负载均衡的并发能力提升3倍。

中国科学院院士 毛军发评价指出：“构建生态是DPU公司谋求发展的关键，具备生态能力的公司将是推动行业发展的主力军。芯启源拥有全球化的技术、人才、产品整合和迭代能力，在DPU/智能网卡领域有成熟完整产品链，研发和销售双轨并进，因而具备先发优势，可以在DPU这个细分赛道上可以和国际厂商同台竞技。”

根据公开资料显示，目前全球每年数据中心芯片业务增长速度已经超过移动端，科技界对于相关技术和产品的关注度也在不断提高，此次在美国硅谷举办的全球首届智能网卡峰会上，芯启源DPU芯片及相关产品就引起了与会者及业界的广泛关注，目前芯启源拥有自主知识产权的DPU芯片已经可以应用于5G/6G，云计算，路由交换，网络安全，大数据和人工智能等领域，未来也将积极赋能元宇宙、自动驾驶、金融和医疗健康等行业及产业，所覆盖市场总规模超过一万亿。

芯启源董事长CEO卢笙表示：“芯启源DPU芯片及智能网卡产品将有力助推运营商"云算网融合"和"网络转型"，助力运营商打破"管道化"困境，提供"网络 算力"变现的新模式，构建开放共赢的算力生态，推动千行百业数智化转型。作为一家中国企业能够获邀参加智能网卡领域全球顶尖的盛会并分享成果我们非常荣幸，我们的技术得到了国际同行的认可，我们的产品得到了国际头部客户的肯定，这些都将鼓励我们在DPU赛道上去创造更多的业界可能。”