3月10日消息,近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告,预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%,达到1321亿美元。
近日,国内领先的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出了其首颗基于22nm工艺的50MP(5000万像素)超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。
3月9日下午,闻泰科技发布公告称,旗下全资子公司 Nexperia B.V.(“安世半导体”)于 2021 年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟 IC 等新产品研发方向。目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor ,以下简称“IGBT”)系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。
3月8日晚,国内晶圆代工龙头中芯国际首度披露月度业绩。2022年1至2月实现营业收入12.23亿美元左右,同比增长59.1%;实现净利润3.09亿美元左右,同比增长94.9%。
3月9日消息,据《纽约时报》报道称,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对其表示,违反美国对俄罗斯出口限制的中国企业,可能会被切断生产产品所需的美国设备和软件供应。
工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命,使生产速度和效率提高了三倍以上。据Wind发布数据显示,2020年中国工控行业市场空间超2000亿元,其中产品市场近1400亿元,除外资主导的60%外,国产本土空间仍超过千亿元。同时,工业智能化的需求正促使工控行业不断壮大,随着人工智能、大数据和半导体技术的发展,工控涵盖的范围越来越广。
3月9日消息,晶圆代工厂商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)近日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者,以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作,提供功能丰富的独特创新解决方案,共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。
为应对人工智能、物联网、5G、智能汽车等新兴科技所迎来的海量数据分析需求,近年来各国政府及国际知名大厂皆积极地投入大量资源,加速开发兼具提升运算速度以及降低耗能的下世代记忆体。而新兴记忆体技术选项中,当属“铁电记忆体”最被看好,其原理、技术挑战与未来机会为何?(本文出自国立清华大学工程与系统科学系巫勇贤教授,于闳康科技“科技新航道” 合作专栏,介绍“铁电记忆体的原理、挑战与展望”文稿。)
北京时间3月9日凌晨2点整,苹果举行了2022春季发布会,正式发布了全新的M1 Ultra处理器,以及第三代的iPhone SE、iPad Air、Mac Studio、Studio Display多款硬件新品,此外还发布了iPhone 13系列的新配色——苍岭绿。
3月8日晚间,中兴通讯发布了2021年度报告。报告显示,2021年,中兴通讯实现营收1145.2亿元,同比增长12.9%;净利润68.1亿元,同比增长59.9%,扣非净利润33.1亿元,同比增长219.2%。核心财务指标均创历史新高。中兴主要有三大核心业务,均实现增长。