每日归档: 2021年11月10日

性能远超AMD及苹果?英特尔12代酷睿i9-12900K评测:牙膏挤爆,真的很强!

今年10月28日,在英特尔ON技术创新峰会上,英特尔揭开了第12代英特尔酷睿处理器产品家族的神秘面纱,推出了六款全新未锁频台式机处理器,其中包括全球性能出众的游戏处理器——第12代英特尔酷睿i9-12900K。凭借最高5.2GHz的睿频频率及多达16核与24线程的规格,全新处理器可为游戏发烧友和专业创作者释放更高的多线程性能。

证监会:同意东芯股份科创板IPO注册

11月9日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司(下称:东芯股份)科创板首次公开发行股票注册,东芯股份及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付!

11月10日消息,据华虹宏力官方微信消息,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”,股份代号:1347.HK)与中国MCU行业的知名企业——中微半导体(深圳)股份有限公司(“中微半导”)近日举办产品交付仪式,共同庆祝90纳米eFlash MCU、90纳米BCD电机驱动、55纳米eFlash MCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产,标志着华虹半导体与中微半导合作进入新阶段。华虹集团党委书记、董事长张素心,华虹集团党委副书记、总裁王靖,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君、中微半导总经理周彦等双方高层出席。

2022年全球硅晶圆供需将更吃紧,市况热度将创高峰

11月10日消息,根据业界预计,硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长,再加上晶圆厂新产能开始陆续开出,硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求,无论在逻辑或存储领域,客户都积极想确保明年的供应来源,预计明年供需吃紧的状况比今年更严重,客户纷纷与硅晶圆厂签定长约,长约的条件也有不同的模式,市况热度将再创高峰,硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。

美国通用电气公司宣布将拆分为三家公司

11月10日消息,当地时间周二,拥有百年历史的美国通用电气公司(General Electric Co.)发布声明,计划将拆分为三家独立的公司,分别专注于医疗保健、电力和航空业务。值得一提的是,在同一日,另一家百年企业——日本东芝也宣布将拆分为三家公司。