FORESEE车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能
随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革，汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从“动力引擎”发动机，开始向“计算引擎”半导体转移，据 McKinsey数据预测， 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元，到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。
每日归档： 2021年9月22日
2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。
因严重违反工作规范，台积电开除7名员工！
9月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头大厂台积电上周在内部公告已开除7名员工，由于数量相对较多且包含设备主管引发了外界关注。今日，台积电对外证实，近期内部有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。
传三星将扩大在美投资，2026年引入3nm GAA制程
目前台积电美国新晶圆厂正在建设当中，而三星的美国建厂计划则相对滞后，预计量产时间将落后台积电约一年。但是，在投资金额、产能规划及当地先进制程布局上，三星似乎并不逊于台积电。根据最新传出的消息称，三星规划要在2026年将3nm环绕闸极技术（GAA）制程引入美国厂，打造全美国最先进的晶圆厂，力求弯道超车。
减产还不够，丰田、本田告知日本车主要等上一年才能交车
9月22日消息，由于全球芯片短缺加上东南亚疫情持续，日本丰田汽车（Toyota）、本田汽车（Honda）除了减产之外，一些买家还被告知，可能要等一年多才会收到订购的汽车。
