每日归档: 2021年3月17日

投资23.5亿美元!中芯国际宣布在深圳建12吋晶圆厂,聚焦28nm及以上成熟制程

3月17日晚间,国内晶圆代工龙头厂商中芯国际发布了《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布已与深圳市政府签署合作框架协议,将在深圳扩充12英寸晶圆产能,重点生产28nm及以上的成熟制程,产能目标是每月4万片12英寸晶圆。项目的投资额估计为23.5亿美元,将于2022年开始生产。

Cadence发布下一代Sigrity产品,将系统分析加快10倍

3月17日,楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)正式发布下一代Cadence Sigrity X信号和电源完整性(SI/PI)解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎,并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。

芯片制造关键设备再突破,离子注入机实现全谱系产品国产化

据新华网报道,中国电子科技集团有限公司于3月17日对外宣布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

美光宣布停止3D XPoint研发,并计划出售犹他州Lehi晶圆厂

美光科技(Micron Technology Inc.)于美股16日盘后宣布,立即停止3D XPoint 开发工作,转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略,美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。

诺基亚宣布裁员5000-10000人,预计将降低6亿欧元成本

3月17日消息,当地时间16日,通讯设备厂商诺基亚宣布了一项重设基础成本的计划,将在18-24个月裁员5000-10000名员工,具体裁员数字将取决于未来两年的市场发展情况。目标是到2023年底,使公司的基础成本降低约6亿欧元,以便于加大对于未来的投资,包括5G,云和数字基础设施,以及将使诺基亚长期受益的其他领域。

华邦电砸131亿新台币兴建高雄12吋厂

3月17日消息,存储厂商华邦电董事会16日决议,通过高雄12吋晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算达131.27亿元新台币,将自3月起开始陆续进行投资。华邦电高雄12吋厂将在明年上半年装机及试产,明年下半年将进入量产,初期将生产20nm世代制程DRAM。

2020年中国的光刻设备进口增长97%!

近日彭博社撰文分析称,中国在芯片制造设备的自主率方面还有很长的路要走。去年,中国从海外进口了价值137亿美元的半导体设备,较前一年增长了30%以上,这些机械设备的短缺非常严重,以至于日本的二手机器正在进入中国,且价格大幅上涨。