美光宣布停止3D XPoint研发，并计划出售犹他州Lehi晶圆厂

美光科技（Micron Technology Inc.）于美股16日盘后宣布，立即停止3D XPoint 开发工作，转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略，美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。

3D XPoint技术是英特尔与美共同研发的革命性存储技术，双方2006年各自出资12亿美元成立的合资企业（IM Flash Technologies）来研发3D XPoint技术，并于2015年首次对外宣布其合作成果。2018年双方结束了联合开发工作，美光以15亿美元买断了与英特尔合资的企业。

虽然英特尔继续在傲腾产品线上使用3D XPoint闪存芯片，但依赖美光的供货，双方的供应协议将在今年年底结束。此后英特尔将在新墨西哥州的晶圆厂中为自己的傲腾产品线生产3D XPoint闪存芯片。

此次美光宣布停止所有基于3D XPoint技术产品的进一步开发，原因是需求不足，没有足够的市场规模去验证用于3D XPoint技术大规模商业化的持续投资方面的合理性。

美光曾公布了几款基于3D XPoint闪存芯片的存储设备，例如X100，但一直没有正式上市，这使得英特尔成为唯一出售采用3D XPoint闪存芯片产品的供应商。据了解，美光今年在3D XPoint产品线已经亏损了4亿美元。

虽然美光停止了3D XPoint技术研发，并计划出售主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂，但是美光打算保留其手上与3D XPoint相关的所有知识产权。

美光表示，未来会将重点转移到开发支持Compute Express Link（CXL）标准的内存产品上。CXL作为一个开放的内存标准，美光计划将3D XPoint技术上的研发成果和资源投入其中。

编辑：芯智讯-林子