12月2日下午消息,根据中建八局官方公布的信息显示,由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。
12月1日,万业企业在A股收盘后发布公告,宣布公司控股孙公司北京凯世通拟向公司关联方芯成科技(绍兴)出售3款12英寸离子注入机,总交易金额人民币1亿元(含13%增值税)。万业企业公司副总经理周伟芳表示,这是公司首个亿元离子注入机订单,有利于公司集成电路业务的进一步商业化。
12月1日,2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2020第十二届光电子产业博览会同期进行,由智一科技旗下智东西发起主办。
据微信公众号“巢湖发布”消息,总投资101亿元的欧菲光光学光电产业基地项目的主体厂房封顶即将于2021年1月1日如期封顶。
12月2日消息,日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)于11月30日向客户发送了一封产品提价通知,提价生效日期为2021年1月1日。
在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中,高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。
12 月 2日,赛灵思公司(Xilinx, Inc.,NASDAQ: XLNX)宣布已收购峰科计算解决方案公司( Falcon Computing Solutions ),这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合( HLS )编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis 统一软件平台,进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。
12月1日晚间,在2020年骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台,在命名上并没有按惯例命名为骁龙875,而是采用了全新的“骁龙888”的命名!
近日,中国科学院官网上发布的一则研究进展显示,该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法,随后这被外界解读为,该团队已经突破了5nm ASML的垄断,对此相关人士也是进行了回应。