射频前端模组化已成大趋势，开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375
2020年8月14日，第八届中国电子信息博览会（CITE2018）期间，中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。作为中国领先的先进射频模组芯片供应商，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）在论坛上正式发布了射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”（Sili-ANT），以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。
每日归档： 2020年8月15日
微软折叠屏手机Surface Duo内部构造曝光
8月12日，微软正式推出了传闻已久的折叠屏手机Surface Duo，定价1399美元（约合9700元），定于9月10日发货。近日，外媒CNET拿到了Surface Duo的一款样机，虽然去除了屏幕，不能真正使用，但是可以看到其内部构造，体验它的双屏折叠。
传Nvidia收购Arm最快月底达成，估值或达400亿美元！
据外媒最新报道称，Nvidia收购日本软银集团旗下子公司——英国芯片设计公司Arm的谈判正在加快进行，双方已经进入排他性谈判阶段，而双方收购将于月底完成，Nvidia对于Arm的估值可能高达400亿美元。
紫光集团展示自主研发的8Gb DDR4内存芯片及晶圆
8月14日，在第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)上，紫光集团携旗下各子公司展示了一系列新产品，其中西安紫光国芯就展示了其8Gb DDR4内存芯片和晶圆，以及相关模组产品。
