射频前端模组化已成大趋势，开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

目前国际厂商在接收模组方面，已经推出了DiFEM、LFEM等方案，同时在发射模组方面，也持续推出了高性能、高集成度的FEMID和PAMID方案，为5G终端带来了更高的性能和更节省的PCB面积。

从Yole development的研究报告可以看到，2017年之时，其对射频前端市场的分类是按分立器件来划分的，比如滤波器、开关、LNA、PA等，但是到了2019年的8月，它的分类已经发生了一些新的变化它现在包括PA模组、接收模组、Wi-Fi模块、AIP模组，接下来才会是分立的滤波器、开关，LNA、Tuner等。显然，射频前端产业已经逐步从分立器件转化到了集成模组这块。

开元通信市场经理贾茹表示：“为了配合不同的系统结构，多种多样的模组产品应运而生。射频前端模组化将成为未来五年的产业重要发展方向。”

通常，射频器件模组化需要以SIP的形式集合十个以上不同工艺的高性能管芯，并且要解决晶圆级封装、互相干扰、系统优化等各方面的工程及技术挑战。比如，4G射频射频模组是由SIP的形式来整合不同之处技术的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、开关（Switch）等。

而5G射频模组将走向更加高度整合的模式。射频前端模块的发展趋势将逐渐由离散型的RF元件，朝向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式。

如上图，包括在主集上、天线端的开关和数十个滤波器，可以集成到一个FEMID模组，上图中间橘色的这一块，如果再加上PA，它将会组成一个PAMID模组。但是，在集成的过程中，PAMID的复杂度要比FEMID高很多。所以在复杂射频发射模组的领域，5G射频前端最高难度，也是最高价值的金字塔尖领域。

2019年，射频模组芯片供应商开元通信就发布了BAW滤波器品牌“矽力豹”系列产品，随后又推出了SAW滤波器品牌“蜂鸟”产品系列。在此次的论坛上，开元通信又正式推出了射频发射模组（FEMiD）芯片品牌“鸿雁”系列产品。