中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛顺利举行

2020年8月14日，2020年第八届电子信息博览会期间，由广东省未来通信高端器件创新中心（原广东省5G中高频器件创新中心）联合中国移动、中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）及中国泰尔实验室共同主办的电博会分论坛——中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯（中国）产业技术发展论坛在深圳会展中心盛大举行。本次论坛以"如何建立下一代射频器件技术及产业标准体系"为主题，汇聚了产业链上下游企业、行业专家以及行业用户代表，共计约300人汇聚一堂，深入探讨未来移动通信中高频器件、材料的技术创新与应用。

深圳市工业和信息化局副局长高瞻、俄罗斯科学院、工程院双院院士王成彪，西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华，中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江，中国信通院泰尔系统实验室副主任潘娟，中国移动通信研究院无线与终端技术研究所副所长李男等多位领导和业专家出席了本次会议。

高瞻局长在致辞中表示，我国移动通信产业正迎来"5G引领"的时代。但在5G产业链布局上，我国企业还主要处于产业链的中下游，在上游通信高端芯片等核心环节，仍然面临核心技术"卡脖子"问题。建设未来通信高端器件制造业创新中心既是深圳建设中国特色社会主义先行示范区一项重要的工作，也是推动深圳乃至全国通信设备制造向价值链中高端跃升的重要抓手。希望创新中心能够汇集资源和优势，补齐 5G中高频器件和产业短板，实现核心技术的突破，实现产业共赢，全面提升深圳乃至我国在5G产业自主创新能力和国际影响力。

▲高瞻深圳市工业和信息化局副局长

马晓华主任代表郝跃院土为论坛作了《第三代半导体器件与芯片研发与产业化》的主题发言。他深入分析了目前国内外半导体器件与发展的现状与趋势，并表示芯片在很长一段时间，会是大国博弈最前沿的技术层面，第三代半导体对中国来讲，是一个长期存在的重大战略挑战，也是实现"换道超车"的历史性机遇。

▲马晓华长江学者、西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体国家工程研究中心主任

中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江、中国信通院泰尔系统实验室电磁场与安全部副主任安少赓、中国移动通信研究院无线与终端技术研究所副所长李男、紫藤知识产权集团副总裁文明也分别在大会上做了主题发言。

论坛上，创新中心与中国电子信息产业发展研究院联合发布了《移动通信中高频器件产业白皮书》。中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长王世江表示，双方在白皮书的编制过程，共同走访调研了国内近30家移动通信中高频器件产业链代表性企业，研究分析了全球相关领域龙头企业情况，充分利用创新中心、5G产业技术联盟和赛迪研究院的数据和信息资源，梳理了全球通信产业情况，分析了国内外通信中高频器件产业现状及未来趋势，总结了产业发展面临的问题与挑战，以期为我国移动通信中高频器件产业发展和相关政策制定提供参考和支撑依据。

此外，为充分发挥创新中心平台作用，全面推动行业创新发展，本次论坛还举办了隆重的签约仪式。包括：

汇芯通信与宽禁带半导体国家工程研究中心合作，在深圳设立"宽禁带半导体国家工程研究中心-汇芯联合实验室"，针对第三代半导体材料及器件在5G通信领域的应用开展前沿技术探索和应用研究，并通过创新中心的平台快速推广到行业中。

汇芯通信与泰尔实验室合作，建立联合测试平台，以测试资源共享服务及相关的检验检测服务为切入点，为企业提供多项核心基础服务和增值服务。

汇芯通信与方正微电子合作，建设国际领先的硅基GaN的射频工艺技术的中试平台，和国内射频前端芯片企业协同，开展硅基GaN射频器件的工艺的共性技术研发，并利用方正微成熟的芯片代工量产产能，无缝的实现新技术转移扩散和商业化应用。

最后，多家产业链企业进行了优秀成果发布。深圳金信诺高新技术股份有限公司发布便携式卫星智能终端，盛纬伦（深圳）通信技术有限公司发布的10Gbps点对点高速无线传输系统，成都坤恒顺维科技股份有限公司发布的5G测试技术与信道模拟器和开元通信技术（厦门）有限公司发布的"鸿雁"品牌及国产首款FEMiD射频模组芯片，都是本次论坛的亮点成果。