一位半导体设备厂商内部人士向芯智讯爆料称,“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录,挨个打了电话。我们公司,除了总经理,基本上都接到了华为的电话。我有同事就被挖走了,而且是直接放下了手中的重要项目,直接走了。”
7月22日,现代B级车“新标杆”——第十代索纳塔(SONATA)登陆中国市场。其科技感爆棚的智能座舱备受关注,环绕式双连屏中控台极富未来感,其中,12.3英寸8:3的中控大屏采用汇顶科技车规级触控方案,顺滑操作一触即发。现代全新索纳塔的上市,标志着汇顶科技汽车电子产品收获国际汽车品牌认可,助力现代汽车打造极致科技的数字化智能座舱,为全球消费者带来沉浸式智能座舱新体验。
7月22日,据“证监会发布”消息,近日,证监会按法定程序已同意芯原微电子(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
2018年阿里宣布成立平头哥半导体正式进军芯片设计领域。2019年7月,阿里正式推出了玄铁910处理器内核,号称业界最强RISC-V处理器,并对外开放授权。近日,全志科技宣布与阿里平头哥达成合作协议,将基于玄铁平台开发通用算力芯片,预计3年出货5000万颗。
7月21日,韩国运营商SKT宣布,计划将MEC 相关的硬件和软件打包成整体解决方案,然后出口给全球其他运营商。
据韩国媒体报道称,京东方正在为华为提供on-cell OLED面板,该面板本身嵌入了触摸传感器。相比当前的屏幕来说,这种新的OLED屏,由于是嵌入了触摸传感器,所以屏幕本身可以做到更轻薄。