2020年7月8日——今天，英特尔揭晓了有关下一代通用线缆连接解决方案 Thunderbolt™ 4 的全新细节，旨在提高最低性能要求，扩展相关功能以及更好地符合 USB4 规范要求。Thunderbolt 4 将开创性地提供具有多达 4 个 Thunderbolt 端口和长达 2 米通用线缆的坞站。Thunderbolt 4将会首次集成在秋季推出的搭载最新英特尔移动处理器平台（代号为“Tiger Lake”）的PC产品上。
根据Arm中国产品研发副总裁刘澍今天透露的信息显示，Arm中国首款且目前唯一一款全自研32位嵌入式处理器IP“星辰（STAR-MC1）”，已经有30个客户获得“星辰”的IP授权，其中21个客户已经启动项目，7个项目已经流片、即将进入量产阶段。
7月8日，Synaptics公司宣布将收购博通（Broadcom）的无线物联网业务部门。在这笔交易中，Synaptics 将获得博通面向物联网市场的Wi-Fi、蓝牙和GPS产品的"某些权利"，以及开发中产品和业务关系。这笔交易的总账单金额将是2.5亿美元，Synaptics将完全以现金支付。本次收购已获得Synaptics董事会的批准，全部流程将于2021财年的首季度全部完成。
近日，业内传闻国产面板厂商维信诺拿下了华为手机屏幕大单，今明两年总订单金额高达85亿元。对此消息，维信诺公司回应称，由于客户要求保密，所以无法回复。
近日，兆芯在一则官方视频中公布了一份详细的路线图，其中不但提到了未来兆芯CPU的发展，还首次宣布了GPU独立显卡！
7月8日消息，作为全球领先的晶圆大厂X-FAB遭受病毒攻击，将暂时关闭旗下6座晶圆厂，全球半导体晶圆制造产业恐受冲击。
你有想过自己制造芯片吗？按照自己设计制造的那种。可能有两个障碍阻挡在你的面前——PDK和钱。首先，你得从芯片制造厂拿到工艺设计套件（PDK）。
7月8日消息，Arm今天宣布了将剥离旗下联网服务业务（IoT Service Group，简称ISG，包括IoT平台和Treasure Data)的计划，其余业务也将转移到由其母公司软银集团成立的新的实体。Arm未来将更加专注于以Cortex为代表的芯片底层架构设计，以强化其在该领域的创新领导地位。
日前，德国媒体援引德国电信内部机密文件称，德国电信（Deutsche Telekom ）公司加强了与华为的合作，华为是其5G网络和宽带扩展、云服务和电视产品的供应商。不过，据英国媒体报道称，德国电信（Deutsche Telekom ）已于7月7日否认了一报道。
三星是当下为数不多拥有自研移动SoC芯片的手机厂商，旗下的Exynos系列芯片已有多年的持续迭代。虽然三星也自持全网通基带技术，但是主要还是用于其韩版的手机，而其美版、国行Galaxy系列旗舰机仍然会选择采用高通骁龙平台。
据国外媒体报道，苹果公司最近宣布将为未来的苹果笔记本电脑制造自己的ARM架构处理器，而不是使用英特尔的x86处理器，这一消息已经成为头条新闻，但现在看来苹果公司要抛弃的不仅仅有英特尔公司，该公司可能还准备抛弃AMD，同时采用自研的GPU来代替第三方的独立显卡。
关于自研Mac处理器Apple Silicon，苹果官方一直没有公布相关的细节。不过近日，有国外网友Erdi Özüağ曝光了Apple Silicon的幻灯片介绍，其中显示，在CPU架构上，它采用big.LITTLE架构，配备了两颗大核和两颗小核。
