为赴美上市做准备？Arm宣布将剥离物联网服务业务：未来将聚焦芯片底层设计

7月8日消息，Arm今天宣布了将剥离旗下联网服务业务（IoT Service Group，简称ISG，包括IoT平台和Treasure Data)的计划，其余业务也将转移到由其母公司软银集团成立的新的实体。Arm未来将更加专注于以Cortex为代表的芯片底层架构设计，以强化其在该领域的创新领导地位。

Arm公司表示，虽然它将剥离IoT Platform 和 Treasure Data 业务，但它计划继续与 ISG业务合作。另外，Arm面向IoT的IP授权业务不在此次交易内容之列，Arm将保留其在物联网计算方面的 IP ，同时还将数据软件和服务方面的业务，保留为自己的衍生业务。

软银表示，这种安排将是一个充分利用“数据和计算的共生增长”的机会。

据了解，这项计划尚待公司董事会进行进一步的审查，以及常规的监管部门审查。Arm预计该计划将在今年 9 月底之前完成。

资料显示，早在2016年，软银就斥资310亿美元收购了Arm。随后在2018年，Arm又花了6亿美元（约合42亿）收购了美国数据分析公司Treasure Data并孵化出IoT平台Pelion。

值得注意的是，据最新的消息显示，软银集团正考虑让旗下的Arm公司重新在美国纳斯达克交易所上市，因为科技公司通常会在那里获得更高估值，投资者也更有耐心。

有业内分析人士称，此次分拆可能是为了Arm赴美上市做准备，因为这有利于其拿出更亮眼的财务数据。

软银此前曾公开表示，其目标是在2023年将Arm重新上市，但从未具体说明上市地点。

消息人士称，作为一家私营公司，Arm始终能够将更多的利润投资于增长，最快可能在明年年底重返股市。软银的股东表示，Arm的上市进程“可能会加快，以便他们能够推进资产出售”计划。

不过，Arm的一位发言人表示，“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人拒绝置评。

股票研究分析师称，软银可能会通过上市将“Arm的高增长阶段”货币化，因为5G的进步将提振对智能手机芯片的需求，使其收入前景“非常有利”。

分析师表示：“对于软银来说，在如此高增长的环境下让Arm上市可能是个有吸引力的选择。几乎所有其他全球主要半导体公司都在纳斯达克上市，为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”

编辑：芯智讯-林子   综合自网络