9月5日, 据台湾《时报信息》报道,台积电创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说,在半导体业持续创新带动,预期未来10-20年,全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%,达5-6%。
9月6日,嘉楠科技人工智能芯片“勘智”正式发布,嘉楠科技董事长张楠赓先生出席发布会并做了发言。
顺应产业的发展形势,2018年9月5日——8日,第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行,展出面积达40000㎡,覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。
9月6日消息,随着5G第一个版本标准R15的冻结和封版,参与通信设备商,芯片制造商,运营商以及研究者都积极向欧洲电信标准化协会披露和声明自己拥有的5G标准相关专利。目前各家公司向ESTI声明的5G polar专利(应该是指申请的5G polar专利,而不是已有的专利)情况显示,华为排名第一,在其中专利数占据了49.5%,爱立信排名第二,占据了25.2%。
据外媒报道,韩国警方透露,三星电子的一座芯片工厂日前发生有毒气体泄露,导致一名工人死亡、两人受伤。
在中国和“外国”这两国的较量中,究竟哪一国更占上风?
刚刚发布的海思麒麟980似乎抢尽了风头,首发7nm工艺制程、首发ARM Cortex A76架构、首发Mali-G76 GPU……可以说是目前Android阵营的最强SoC,不过,就在不久前,GeekBench数据库中出现了疑似‘骁龙855’的跑分成绩,分数比麒麟980还要高一些。