每日归档: 2018年3月1日

高通发布骁龙5G模组方案,可减少30%占板面积

全球第一!高通展示5G手机:拨通信号、千兆上网
2月28日凌晨消息,在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,高通正式发布了骁龙5G模组解决方案,支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样,可减少高达30%的占板面积。

澳大利亚国防部宣布将禁用华为和中兴产品

据美国《商业内幕》网站28日消息,澳大利亚国防部发言人称,国防部以前采购过中兴和华为的产品,但现在决定将用其他生产商的产品取代它们。这位发言人说,以前购买的中国公司产品暂时还在使用,但过一段时间将被取消。

高通怒怼华为5G芯片不是业内首款,体积太大不适合移动终端

高通市场营销高级总监Peter Carson表示:“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组,体积还是比较大的,并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍,高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。

光宝科技出售相机模组业务,中国立讯集团3.6亿美元接盘

才举行完法说会的中国台湾地区科技厂商光宝科,2 月 28 日又再召开临时董事会,会后以重大讯息说明指出,董事会通过以营业让与方式,将旗下相机模组(CCM)事业部,转让予中国立讯集团旗下的立景创新公司,交易对价金额暂定 3.6 亿美元。而光宝科也将透过该项交易,取得立景创新 10% 股权,预计 2018 年第 2 季完成交易案。