高通怒怼华为5G芯片不是业内首款，体积太大不适合移动终端

　　高通市场营销高级总监Peter Carson

　　“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监Peter Carson说。

　　一年一度的世界移动通信大会MWC2018正在巴塞罗那举行。在当地时间2月26日召开的5G话题媒体沟通会上，高通出人意料地在开场就直接针对友商，现场仿佛弥漫着一股浓浓地火药味。

　　在这场沟通会的前一天下午，华为在当地开了一场新品发布会，会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

　　Peter Carson称，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器；去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）；去年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通（IoDT）。

　　“一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”Peter Carson。

　　似乎还有些意犹未尽，Peter Carson接着又补充到：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。

　　自第一阶段的标准在去年12月冻结之后，今年不管是设备厂商、芯片厂商还是运营商，都在加速5G相关的技术与产品布局。在不具名调侃完友商之后，Peter Carson正式对参加沟通会的媒体介绍了高通在5G方面的最新进展。

　　事实上，在本届MWC之前，高通已经宣布与全球20家OEM厂商达成合作，这些厂商将使用高通骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，以此来打造最早一批的5G智能终端，预期在2019年进行发布。

　　另一个宣布就是全球18家主流移动运营商，其中也包括全球最大的中国移动这样的运营商，他们表示将采用高通解决方案，在5G上展开试验和测试，并共同实现在2019年支持5G商用终端的目标。

　　随着5G的渐行渐近，很多原本在实验室中进行的测试也逐步走向现实场景中。高通在本届MWC期间最大的亮点在于展示了5G真实网络模拟实验的多项成果。

　　高通在MWC展台上演示的5G新空口模拟实验

　　“这是业界首个详细的5G新空口模拟实验，我相信也是业界迄今为止用于反映真实5G用户体验的最复杂的一套工具。这个网络模拟实验将展示5G将可带来的真实的用户体验和移动网络增益。”Peter Carson说。

　　据他介绍，高通选取了两个城市进行大规模的网络模拟实验，以反映5G的用户体验增益。一个是位于德国的法兰克福开展在3.5GHz这一6GHz以下频段的5G模拟，另外一个则是美国加州的旧金山开展在28GHz毫米波频段的5G网络模拟实验。

　　Peter Carson表示：“最终成果表明，两项5G模拟实验均实现了5倍的网络容量增益。除了网络容量外，两项实验还分别实现了7倍和23倍的响应速度提升，大幅改善应用体验。”其中，旧金山的5G模拟实验结果显示，5G用户的浏览下载速度均值达到了1.4Gbps，是同等环境下4G网络的20倍。

　　除了下载速率和响应速度的提升外，5G还能实现流传输视频质量的提升。与4G LTE用户享受到的2K、30帧/秒、8位色的视频相比，5G用户在模拟实验中可享受8K、120帧/秒和10位色的流传输视频体验。

　　“这不仅对于用户而言将是一场巨大的变革，同时也将为开发者提供增强VR体验和视频体验的广阔空间。”Peter Carson说。

稿源：腾讯科技