每日归档: 2017年2月18日

2016半导体研发支出排行榜:英特尔第一,台积电、联发科挤进前十

根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示,2016 年在半导体业市场热络的情况下,各家半导体公司对研发 (R&D) 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电 (TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)、恩智浦(NXP)、SK海力士(SK Hynix)等。

中国半导体奋起直追,也瞄准了FD-SOI工艺

中国半导体奋起直追 瞄准FD-SOI工艺
目前,国际领先半导体厂商赢推进到10nm工艺,而且都使用了FinFET立体晶体管技术,但此外其实还有一种FD-SOI技术,GlobalFoundries(格芯)刚刚在成都开建的新晶圆厂就会使用22nm FD-SOI。

Intel无人机开售:支持用户编程开发,叫板大疆

Intel无人机开售:搭载大量传感器,售价超7500元
在PC与服务器市场,英特尔大名鼎鼎,现在它准备进入一个新市场。这个新市场就是四轴无人机,现在英特尔已经开始销售无人机。英特尔“Aero Ready to Fly Drone”售价1099美元,包括飞行控制器、遥控控制接收器、发射机。