业界 三星副会长:与黄仁勋讨论了HBM供应及晶圆代工合作 6月8日,三星电子副会长、半导体业务负责人兼DS(设备解决方案)部门负责人全永铉宣布,在首尔中区新罗酒店与英伟达CEO黄仁勋会面,讨论了关于后续HBM4E和HBM5的供应以及晶圆代工业务的合作事宜。2026年6月8日
业界 SpaceX IPO倒计时:将带动2027年全球卫星产值达4,470亿美元 随着6月12日挂牌日期临近,埃隆·马斯克旗下的SpaceX正以前所未有的姿态冲击全球资本市场。这家集火箭发射、卫星互联网与人工智能业务于一体的商业航天巨头,计划以每股135美元的价格发行约5.56亿股,募资750亿美元,对应估值高达1.77万亿美元。这一规模将轻松打破沙特阿美2019年创下的294亿美元纪录,成为全球史上最大IPO。2026年6月8日
业界 聚力AI赛道!康盈半导体四大存储产品线亮相COMPUTEX 2026 台北,2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地,存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施,迎来全新迭代升级。6月2日-5日,以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。作为全球ICT与人工智能产业风向标,本届展会汇聚全球33个国家、1500余家科技企业参展,聚焦端侧AI落地、高性能算力升级与智能存储创新等核心赛道。2026年6月8日
业界 三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈 6月8日消息,据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出,三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈,这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来,时隔约四年首度重返获利增长轨道。2026年6月8日
业界 智算中心迎来“CPU时刻”,英特尔至强6+如何重塑AI基础设施底座? 2026年6月5日,在北京召开的在英特尔至强 6+ 新品发布会暨数据中心创新日上,英特尔给出了其对AI时代下一个关键转折点的判断:当AI从大模型训练全面转向Agentic AI(智能体AI)的规模化落地,数据中心对算力的诉求正在加速回归CPU。这并非对GPU重要性的否定,而是对AI基础设施架构的一次系统性重构。2026年6月8日
业界 Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元:中国大陆稳居第一,中国台湾增速最快! 近日,国际半导体产业协会(SEMI)在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布,2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%,达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录,也实现了环比1%的温和增长。2026年6月8日
业界 SK与英伟达官宣新合作!黄仁勋:现在是抄底的时候! 据韩联社报道,6月8日早间,在韩国首尔钟路区SK集团总部世麟大厦,英伟达CEO黄仁勋与SK集团董事长崔泰源后举行简报会,双方宣布加强长期合作,加加速半导体设计和制造,包括共同开发下一代内存,打造全球AI工厂。2026年6月8日
业界 SpaceX、亚马逊领衔!卫星间通信需求爆发:哪些厂商将受益? 继低轨卫星发射竞赛之后,一场关于“太空数据高速公路”的争夺战正在悄然升级。随着AI算力向太空延伸,卫星与卫星之间的直接通信——卫星间通信((Laser Optical Inter Satellite Link;OISL)——正从过去的“选配”变成“标配”,为全球供应链带来全新商机。2026年6月8日
业界 价格看齐三大原厂,长鑫DDR5优势在哪? 在近期的2026年台北国际电脑展(Computex)上,作为PC、服务器不可或缺的关键组件,DRAM缺货涨价问题所带来的挑战,成为了各大PC厂商绕不开的议题。2026年6月7日
业界 华邦电子5月营收突破新台币200亿元,同比暴涨181.97% 6月5日,受益于AI爆发所驱动的存储产业超级周期,华邦电子今年5月份自行结算合并营收正式突破了新台币200亿元大关,达到了新台币200.01 亿元,较上个月的新台币192.45 亿元增加3.93%,较2025 年同期的新台币70.93 亿元大幅成长181.97%。累计,2026 年前五个月合并营收达到新台币775 亿元,较2025 年同期的339.05 亿元增加128.58%,营收增长动能持续强劲放大。2026年6月7日
业界 SK海力士扩产计划曝光,2031年前DRAM月产能增至100万片 SK海力士已与主要供应商分享了其扩产计划,SK海力士采购团队和负责龙仁半导体产业集群的官员在过去两个月里一直在向主要供应商通报有关扩大晶圆投入产能至2030年的计划,拟在2030至2031年间将其DRAM晶圆产能提高近一倍。2026年6月6日
业界 三大原厂HBM4全过审!黄仁勋访韩送出“四份大礼” 6月5日,英伟达CEO黄仁勋抵达韩国,在首尔金浦商务航空中心面对记者时,他确认了一个备受关注的消息:SK海力士、三星电子与美光科技,这三家主要的高带宽内存(HBM)供应商的HBM4,均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。2026年6月6日