业界 传谷歌下一代TPU非计算核心将由三星2nm代工 6月12日消息,据外媒The Information报道,Alphabet 旗下子公司谷歌(Google)正与韩国三星谈判,计划将部分下一代人工智能(AI)芯片的制造交由三星代工,以降低对台积电的依赖。2026年6月12日
业界 看好英特尔CPU与晶圆代工业务,美银上调英特尔投资评级 6月12日消息,外资投行美银因看好半导体大厂英特尔在CPU销售与晶圆代工业务的发展前景,将其投资级由“落后大盘”上调至“买进”,同时将目标价从96美元大幅调升至135美元。受此消息激励,英特尔股价在6月11日美股交易中收盘价上涨超过5%。2026年6月12日
业界 SpaceX完成史上最大IPO:融资750亿美元,1.77万亿美元! 2026年6月11日,SpaceX以每股135美元的定价完成IPO,一举刷新全球IPO募资纪录,公司估值达到1.77万亿美元。2026年6月12日
业界 8款量产、40款在研!鼎龙高端光刻胶进入头部晶圆厂! 6月11日晚间,鼎龙股份(300054)发布自愿性公告,披露其控股子公司鼎龙(潜江)新材料有限公司(以下简称“潜江新材料”)在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得重要订单突破。2026年6月12日
业界 台积电3nm月产能17.5万片仍不够,下半年拟涨价15%! 据台湾《工商时报》6月10日报道,尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片,但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露,台积电计划于2026年下半年再次调涨3nm代工价格,涨幅最高可达15%。2026年6月11日
业界 无锡(惠山)国产智算中心一期正式点亮,摩尔线程为具身智能及千行百业夯实算力底座 2026年6月11日,无锡——在今天举行的长三角机器人及自动化展览会暨无锡具身智能机器人产业链伙伴大会上,摩尔线程集中展现硬核实力:由其提供算力支持的无锡(惠山)国产智算中心一期正式点亮,筑牢产业算力底座;摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中发表演讲,系统阐释三大全国产化“AI工厂”,致力于破解工业具身智能落地卡点;全面展示云边端产品矩阵及具身智能全栈解决方案,呈现从算力基础设施到场景应用的全链路能力。2026年6月11日
业界 中际旭创、京东方等回应被美列入“1260H清单” 美国当地时间6月8日,美国国防部依据《2021财年国防授权法》第1260H条款,发布了2026年版“中国涉军企业清单”(即1260H清单)。本次更新后,清单收录的实体总数增至188家,较2025年1月增加了数十家中企。值得注意的是,此次扩容不再局限于传统军工领域,大批民营高新技术企业被批量列入名单,打击范围大幅扩张。2026年6月11日
业界 SK海力士年底量产375层NAND,将首次导入钼材料 6月11日消息,据韩国媒体The Elec引述消息人士的话报道称,SK海力士计划今年底开始量产375层3D NAND Flash,并首度在高层数NAND制程中导入钼(Molybdenum,化学符号Mo)材料,以提升产品性能与堆叠密度。2026年6月11日
业界 为降低对中国依赖,传信越化学将在日本新建稀土工厂 6月11日消息,据《日经新闻》报道,日本化工大厂信越化学(Shin-Etsu Chemical)计划将在日本福井县兴建稀土精炼工厂,最少投资350亿日元,其中175亿日圆将来自日本政府补助。2026年6月11日
业界 SK集团董事长:2034年晶圆产能将扩大至目前三倍! 6月11日消息,据《日经亚洲》报道,韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示,为满足人工智能(AI)计算对内存芯片日益增长的需求,SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。2026年6月11日
业界 2025年半导体企业资本支出与研发排名:三星以3973亿元居第一! 6月11日消息,据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示,韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元(约合人民币3973.29亿元),位居全球前十大半导体企业之首。2026年6月11日
业界 台积电CFO专访:AI绝不是泡沫,正尽一切可能追赶客户激增需求! 6月11日,晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒深度专访时,首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。他的回应既展现了这家芯片巨头的定价底气,也凸显了美国半导体产业政策的雄心所需要面临的现实挑战。2026年6月11日