分类： 业界

OPPO斩获第三届全国人工智能大赛冠亚军

2022年7月27日，中国，深圳——第三届全国人工智能大赛近日落幕。经过初赛、复赛、决赛三轮角逐，最终来自OPPO研究院和中科院空天院的联合参赛队在“AI+无线通信”赛道2434支队伍中脱颖而出，成功完成基于AI的一体化收发机联合设计与整体优化方案，夺得大赛第一名，从中国工程院于全院士手中接过了冠军奖杯；另一支来自OPPO研究院的独立参赛队紧随其后，通过构建结合通信知识的模块化无线AI解决方案，斩获大赛第二名，在答辩阶段两支队伍的方案更是得到了业内11位评委的高度认可与评价。

传联发科将对3G、4G移动芯片涨价

7月27日消息，据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。

拜登：美国发明了半导体，是时候把它带回家了

当地时间7月26日上午，美国参议院以64票赞成、32票反对，通过了针对修订后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一项关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础。在此之前的7月19日，该法案已经通过了程序性投票，但仍需要经过多轮辩论和投票才能最终通过。

菲律宾发生7级地震，MLCC及封测产能或受影响！

据菲律宾火山暨地震研究所（Phivolcs）消息，当地时间7月27日8时43分，菲律宾吕宋岛北部（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度17千米。截至上午8时49分，还发生了两次余震，规模皆为2.1级。

思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS

7月27日消息，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。

广和通&高通物联网技术开放日成功举办

7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。

美光232层TLC闪存量产：性能翻倍，密度全球最高！

7月27日消息，今年5月，存储芯片大厂美光（Micron）发布了业界首个 232 层堆栈的3D NAND芯片，昨日晚间，美光宣布其232层堆栈的TLC闪存正式量产。这是全球首个量产的超过200层的闪存，也是业界密度最高的，接口速度提升到2.4GB/s，写入速度提升100%。