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CODIVA｜芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台

7月27日，以“数字基建新模式 绿色低碳新势能”为主题的浙江省数字基础设施产业技术联盟首次交流会在杭州举行。芯启源作为联盟成员单位，在此次联盟交流会中发布了为开发者打造的全面开放的数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA。
2022年上半年折叠屏市场份额排名：华为第一，OPPO第二

2022年上半年折叠屏市场份额排名：华为第一，OPPO第二

7月29日消息，国际知名市场调研机构IDC公布的最新报告显示，今年上半年在国内智能手机整体市场呈现低迷状态下，折叠屏细分领域保持了高速增长态势，其中，华为以63.6%的市场份额稳居第一，排名第二的OPPO市场份额为18.3%，之后分别为三星（9.3%）、荣耀（6.0%）和vivo（1.8%）。

先进封装技术再进化：超高密度铜-铜混合键合为何值得期待？

过去10 年全球数据运算量的发展已超越过去40 年的总和，随着各类应用对于算力要求的越来越高，摩尔定律的放缓，通过晶体管微缩所能够带来的性能提升也开始越来越有限，同时成本却在急剧上升。在此背景之下，业界开始采用2.5D／3D 立体堆叠的“异质整合（HIDAS）”封装、以及藉由硅中介层（Silicon Interposer）互连的“小芯片（Chiplet）”模组化架构来继续推动“摩尔定律”。